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上海微蕓半導體科技有限公司
公司創(chuàng)始人與核心團隊成員均源自國內(nèi)頭部半導體設備制造供應商刻蝕部門研發(fā)團隊。自2008年起,他們投身于16nm刻蝕設備的研發(fā)工作,并成功將其推向市場。隨后,作為關鍵成員,再度參與了12寸14nm刻蝕設備的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。
在市場需求的推動下,公司組建了一支由半導體設備制造領域擁有豐富經(jīng)驗的技術人物及設計精英構成的骨干團隊,利用在半導體設備領域的豐富經(jīng)驗和深厚底蘊,首先聚焦8英寸ICP、CCP、TSV設備,致力于在SiC、IGBT、介質(zhì)材料等關鍵領域內(nèi),形成全系列更可靠、更貼合用戶需求的高性能產(chǎn)品。
企業(yè)工商信息

公司名稱 | 上海微蕓半導體科技有限公司 |
成立日期 | 2021年07月28日【已認證】 |
注冊資本 | 人民幣413.33萬元 【已認證】 |
法定代表人 | 王俊【已認證】 |
注冊號 | 91310115MA1HBQ216F【已認證】 |
營業(yè)期限 | 長期【已認證】 |
登記機關 | 上海市浦東新區(qū)市場監(jiān)督管理局【已認證】 |
企業(yè)類型 | 有限責任公司(自然人投資或控股)【已認證】 |
經(jīng)營范圍 | 許可項目:技術進出口:貨物進出口。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部 |
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