未來屏幕革命？繼英特爾、三星后，又有企業(yè)投身玻璃基板技術(shù)研發(fā)！
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 在科技日新月異的今天，每一次技術(shù)的革新都可能引發(fā)行業(yè)的巨變。近年來，隨著智能設(shè)備的普及和性能需求的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這一背景下，玻璃基板技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢，逐漸走進(jìn)了人們的視野。繼英特爾、三星等科技巨頭之后，據(jù)最新消息透露，另一家國際知名廠商也計劃加入這一技術(shù)潮流，進(jìn)一步推動芯片封裝技術(shù)的革新與發(fā)展。
近年來，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片性能的要求日益提升。傳統(tǒng)的有機基板在應(yīng)對這些高性能需求時逐漸顯露出其局限性。而玻璃基板憑借其卓越的機械、物理和光學(xué)特性，以及更高的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，正逐漸成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的“新寵”。
據(jù)悉，該廠商已組建專項研發(fā)團(tuán)隊，致力于玻璃基板技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。他們計劃通過引入玻璃基板技術(shù)，大幅提升芯片的封裝密度和性能，以滿足市場對高性能芯片日益增長的需求。與有機基板相比，玻璃基板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的互連密度和更低的功耗，同時其平整的表面特性也有助于提升光刻的聚焦深度，確保芯片制造的精密和準(zhǔn)確。
這一決策無疑是對當(dāng)前芯片封裝技術(shù)的一次重大突破。英特爾早在2023年就發(fā)布了其“下一代先進(jìn)封裝玻璃基板技術(shù)”，并計劃在本十年晚些時候開始大規(guī)模生產(chǎn)。而三星也緊隨其后，委托其子公司三星電機部門啟動玻璃基板研發(fā)工作，并計劃在2026年啟動大規(guī)模生產(chǎn)。這些科技巨頭的積極布局，為玻璃基板技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。
除了英特爾和三星外，AMD、SK海力士等廠商也在高度關(guān)注玻璃基板技術(shù)的發(fā)展。AMD計劃在2025年至2026年間推出玻璃基板技術(shù)，并與全球元件公司合作以保持其領(lǐng)先地位。SK海力士則通過其美國子公司Absolics投資數(shù)億美元開發(fā)專用生產(chǎn)設(shè)施，并已開始量產(chǎn)原型基板。這些廠商的積極參與，進(jìn)一步推動了玻璃基板技術(shù)的普及和應(yīng)用。
值得注意的是，隨著玻璃基板技術(shù)的不斷發(fā)展，整個產(chǎn)業(yè)鏈也在逐步形成和完善。激光設(shè)備供應(yīng)商、顯示屏制造商和化學(xué)品供應(yīng)商等紛紛加入這一領(lǐng)域，共同打造出一個多元化的生態(tài)系統(tǒng)。這不僅有助于降低玻璃基板的生產(chǎn)成本，提高其市場競爭力，還將為整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機遇。
隨著又一廠商的加入，玻璃基板技術(shù)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊。而曾經(jīng)領(lǐng)先其他公司采用小芯片(Chiplet)設(shè)計，并且獲得不錯成績的AMD，如今在采用這種先進(jìn)半導(dǎo)體材料上，似乎走在了其他公司的前面。這對于AMD未來產(chǎn)品發(fā)展將會帶來什么樣的突破性優(yōu)勢，以及將在市場上掀起什么樣的風(fēng)潮，值得持續(xù)關(guān)注。
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