組合式多功能X射線衍射儀和高分辨X射線衍射儀廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析，種類包括：金屬材料、無機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料和超導(dǎo)材料等，性狀包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品和微區(qū)微量樣品等。廣泛應(yīng)用于粘土礦物、水泥建材、環(huán)境粉塵、化工制品、藥品、石棉、巖礦和聚合物等領(lǐng)域。

DX系列衍射儀是為材料研究和工業(yè)產(chǎn)品分析設(shè)計(jì)的，是常規(guī)分析與特殊目的測(cè)量相結(jié)合的完善產(chǎn)品。
　　硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的結(jié)合，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)W者、科研者的需要
　　高精度的衍射角度測(cè)量系統(tǒng)，獲取更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
　　高穩(wěn)定性的X射線發(fā)生器控制系統(tǒng)，得到更穩(wěn)定的重復(fù)測(cè)量精度
　　各種功能附件滿足不同測(cè)試目的需要
　　程序化操作、一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)便、儀器外型更美觀

X射線衍射儀是揭示材料晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)信息的一種通用性測(cè)試儀器：
　　未知樣品中一種和多種物相鑒定
　　混合樣品中已知相定量分析
　　晶體結(jié)構(gòu)解析（Rietveld結(jié)構(gòu)分析）
　　非常規(guī)條件下晶體結(jié)構(gòu)變化（高溫、低溫條件下）
　　薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度
　　微區(qū)樣品的分析
　　金屬材料織構(gòu)、應(yīng)力分析

完善的品質(zhì)與性能的結(jié)合
　　DX系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有強(qiáng)的分析能力
　　高精度的機(jī)械加工，使附件安裝位置的重現(xiàn)性極大地提高，軟件自動(dòng)識(shí)別相應(yīng)附件，不需要對(duì)光路進(jìn)行校準(zhǔn)，附件安裝實(shí)現(xiàn)即插即用，簡(jiǎn)單的操作就可滿足特殊目的測(cè)量的需要。

高性能與實(shí)用的結(jié)合
　　基于θ-θ幾何光學(xué)設(shè)計(jì)，便于樣品的制備和各種附件的安裝
　　金屬陶瓷X射線管的應(yīng)用，極大提高衍射儀運(yùn)行功率
　　封閉正比計(jì)數(shù)器，耐用免維護(hù)
　　硅漂移探測(cè)器具有的角度分辨率和能量分辨率，測(cè)量速度提高3倍以上
　　豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需要
　　衍射儀各種功能附件自動(dòng)識(shí)別
　　模塊化設(shè)計(jì)或稱即插即用組件，操作人員不需要校正光學(xué)系統(tǒng)，就能正確使用衍射儀相應(yīng)附件

數(shù)據(jù)處理軟件包括以下功能
　　基本數(shù)據(jù)處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對(duì)比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標(biāo)化等）；
　　無標(biāo)準(zhǔn)樣品快速定量分析
　　晶粒尺寸測(cè)量
　　晶體結(jié)構(gòu)分析（晶胞參數(shù)測(cè)量和精修）

　　宏觀應(yīng)力測(cè)量和微觀應(yīng)力計(jì)算；
　　多重繪圖的二維和三維顯示；
　　衍射峰圖群聚分析；
　　衍射數(shù)據(jù)半峰寬校正曲線；
　　衍射數(shù)據(jù)角度偏差校正曲線；
　　基于Rietveld常規(guī)定量分析；
　　使用ICDD數(shù)據(jù)庫(kù)或是用戶數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行物相定性分析；
　　使用ICDD數(shù)據(jù)庫(kù)或是ICSD數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行定量分析；