化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用儀器>組裝與封裝設(shè)備>焊線(xiàn)機(jī)>WB-200 半自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)，焊線(xiàn)機(jī) （Wire Bonder）
WB-200 半自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)，焊線(xiàn)機(jī) （Wire Bonder）
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱(chēng) 德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) WB-200
- 產(chǎn)地 德國(guó)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2019/1/15 9:43:29
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 4747
產(chǎn)品標(biāo)簽
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 |
|---|
法國(guó)JFP是shi jie ling xian的手動(dòng)、半自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實(shí)驗(yàn)研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設(shè)計(jì)的WB-200型半自動(dòng)細(xì)絲鍵合機(jī)非常適合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評(píng)估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時(shí)必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶(hù)。
WB-200半自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、金線(xiàn)鍵合、跳焊(Pump)等。
技術(shù)規(guī)格特點(diǎn)：
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- 半自動(dòng)和手動(dòng)鍵合模式;
- 焊線(xiàn)直徑：17μm - 50μm;
- 焊臂長(zhǎng)度：165mm (6.7”);
- 焊頭進(jìn)入深度：16mm;
- 可存儲(chǔ)50個(gè)程序;每個(gè)程序50 step
- 電機(jī)驅(qū)動(dòng)Z軸壓頭;
- 溫控加溫，高達(dá)250度，自動(dòng)送絲;
- 數(shù)字控制，LCD顯示;
- 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時(shí)間，溫度等鍵合參數(shù);
- 立式相機(jī);
- 側(cè)面相機(jī)可選;
參考客戶(hù)：
中科院納米中心；深圳大學(xué)，西安交通大學(xué)
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