等離子電暈處理機(jī)主要特點(diǎn)：

等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。
對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。
等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。
等離子清洗機(jī)就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。。

常用的氣體為：純凈空氣、氧氣、、氬氣、氮?dú)?、混合性氣體、CF4等。適度的較長(zhǎng)時(shí)間（15分鐘以上）的等離子處理，材料表面不但被活化還會(huì)被刻蝕，使之具有*的浸潤(rùn)能力。

等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。
對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。
等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。
等離子清洗機(jī)就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

二、控制系統(tǒng)：觸摸屏 PLC自動(dòng)控制 
進(jìn)氣系統(tǒng)：2—5路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、CF4、O2 
特 點(diǎn)：高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的 
用 途：適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。

1、印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。
2、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗 
3、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化 

可用PTL plasma清除方式改變BGA有機(jī)基板等的表面性質(zhì) 
●LCD的ITO電極清洗;洗ITO電極后會(huì)提高ACF的粘貼強(qiáng)度。 
●COF(ILB)接合面的清洗;清洗與芯片（Chip）接合的薄膜基板上之各處。 
●OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面。 
●COG的清洗;將激勵(lì)I(lǐng)C直接安裝在玻璃基板前的清洗。 
薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有機(jī)污染物。 
●金屬基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有機(jī)污染物，以提高密封樹脂的剪斷強(qiáng)度。 
●晶片的感光性薄膜;用等離子除去晶片上的感光薄膜（保護(hù)膜）。 
●BGA基板與粘結(jié)墊的清洗;由于粘結(jié)墊的清洗，提高引線粘結(jié)性以及密封樹脂的剪斷剝離強(qiáng)度。 
●CPS的清洗;清除倒轉(zhuǎn)式芯片（Chip）和與CSP焊接球部接觸面上的有機(jī)污染物。 
●合芯片包的清洗;清洗復(fù)合電子部件的接觸部份。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)外殼、筆記本電腦、汽車保險(xiǎn)杠、安全氣囊等各種ABS、PC材料的客體噴涂前的表面預(yù)處理。LCD大氣輝光寬幅等離子清洗機(jī)