Xradia 800 Ultra 的zui小分辨率低至50 nm，使微觀結(jié)構(gòu)和進(jìn)程可視化，這些是傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室 X 射線技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)的。在 X 射線能量為8 KeV下運(yùn)行，的穿透力和襯度適合各種材料，使您可以觀察自然狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)和材料。

集成相位襯度技術(shù)的 Xradia 800 Ultra 運(yùn)用 Zernike 方法在吸收襯度低時可增強(qiáng)晶界和材料交界處的可見度，使未染色的超結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)可視化。

蔡司Xradia 800 Ultra 采用類似橫切法的無損技術(shù)，提供可信賴的內(nèi)部 3D 信息。大工作距離和空氣樣品環(huán)境使您可以輕松的進(jìn)行原位研究。

• 無損三維 X 射線成像允許在直接微觀結(jié)構(gòu)觀察下對同一樣品進(jìn)行重復(fù)成像
• 在原位設(shè)備中樣品成像保持低至 50nm 的高分辨率
• 用于斷層掃描重構(gòu)的圖像自動調(diào)整功能
• 視野可在 15 至 60 μm 的范圍內(nèi)進(jìn)行切換
• 吸收襯度和 Zernike 相位襯度成像模式
• 在實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)、準(zhǔn)備、測試你計(jì)劃的同步實(shí)驗(yàn)，讓有限的同步輻射時間更加有效率
• 搭配 Scout-and-Scan 控制系統(tǒng)和基于工作流程的用戶界面，尤其適合研究人員水平各不相同的中心實(shí)驗(yàn)室