從激光顯微切割到*型研究級平臺

PALM MicroBeam 旨在為您提供*的激光顯微切割技術(shù)。這項(xiàng)蔡司推出的以未來為導(dǎo)向的可升級式型技術(shù)的特點(diǎn)包括：
 

• 適用于激光顯微切割及從組織中提取出 DNA、RNA 和蛋白質(zhì)的分析  — 無論是從老舊材料抑或活細(xì)胞中
• 系統(tǒng)包括激光顯微切割系統(tǒng)以及到集成式圖像工作站
• 可應(yīng)用于冰凍切片、FFPE（福爾馬林固定石蠟包埋）組織
• 使用蔡司樣品捕獲技術(shù)甚至能從標(biāo)準(zhǔn)玻片（如老舊材料）上執(zhí)行激光顯微捕獲（LCM）
• 可擴(kuò)展性 — 從 AxioCam 系列中選用適用于熒光、明場、多通道熒光及景深擴(kuò)展功能的數(shù)碼相機(jī)
• 可將其他組件集成至 MicroBeam 系統(tǒng)中并創(chuàng)建簡單工作流程，無論是針對單個實(shí)驗(yàn)或配有靈活收集裝置的自動化操作
• 校準(zhǔn)程序能讓您輕松地調(diào)整 MicroBeam 的激光參數(shù)以適應(yīng)所選樣本