儀器各組件詳細參數(shù)見下頁

HM-210 X熒光光譜儀配置與功能

硬件配置：

1、探測器: 美國*，Amptek公司生產(chǎn)（型號X123）

電制冷Si-PIN探測器

采用PIN結(jié)構的高性能電致冷半導體探測器

規(guī)格:Be窗厚度：1mil ，DC5V電源供電，USB超高速信號輸出，

25平方面積晶體，信號處理穩(wěn)定快速；分辨率：149±5電子伏特。

2、X 光管：上市公司丹東科維專業(yè)生產(chǎn)，使用壽命15000小時

電    壓：0-50 kV，zui大電流：1.0 mA ，zui大功率：50 W

燈絲電壓：2.0V & 50 kV/1mA，燈絲電流：1.7 A，射線取出角：12°

靶    材：Mo，Be窗厚度：0.5mm。

3、高壓電源：咸陽威絲曼公司專業(yè)生產(chǎn)

輸入電壓: DC +24V±10%，輸入電流：4.0A（zui大），輸出電壓：0 -50kV &1mA ，zui大功率：50W，電壓調(diào)整率：0.01% （從空載到滿載），電流調(diào)整率：0.01% （從空載到滿載），紋波系數(shù)：0.1% （P-P值），8小時穩(wěn)定性：0.05%.

1. 品牌商務電腦（雙核，19英寸液晶顯示器，250G硬盤，2G內(nèi)存），彩色噴墨打印機。

軟件功能：

1、RoHS五項（Pb鉛、Cd鎘、Hg汞、Cr鉻、Br溴）；

2、EN71-3指令(Pb鉛、Cd鎘、Hg汞、Cr鉻、As砷、Se硒、Sb銻、Ba鋇)；

3、鹵元素(Cl氯、Br溴)；

檢出下限：Pb/Cd/Cr/Hg/Br/As/Se/Sb/Ba≦2ppm，Cl≦60ppm

多次重復性測試可達0.1%（含量在96%以上）

*工作穩(wěn)定性為0.1%（含量在96%以上）

1. 鍍層測厚（AuCu銅鍍金、AgCu銅鍍銀、NiCu銅鍍鎳、ZnFe鐵鍍鋅、CrFe鐵鍍鉻、SnCu銅鍍錫、AuNiCu銅鍍鎳鍍金）

厚度檢測范圍：0.01--30.00um，如提供標準樣品，可擴展其他類型厚度檢測。

樣品形態(tài)： 被測樣品可為固體、液體、粉末和顆粒等形態(tài)；

測試時間： 100-200秒（時間可根據(jù)樣品特點自適應調(diào)節(jié)）

每測試樣品10秒鐘后便有預判結(jié)果出來，操作方式簡便快捷，易學易用，對測試人員要求不高。