薄膜熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實驗室、科研、生產(chǎn)工廠中*的試驗儀器。
薄膜熱封試驗儀測試原理：
采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的元件，控制氣動部分，使上熱封頭向下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
參照標(biāo)準(zhǔn)：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 
產(chǎn)品優(yōu)勢：
★設(shè)計的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個熱封面的溫度均勻性
★觸控屏操作界面、溫度、時間等試驗參數(shù)可直接輸入
★7寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數(shù)據(jù)
★支持直紋、網(wǎng)紋等多種形式的熱封面形式，可方便定制更換；
★數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動
★嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
★標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可zui大限度的滿足用戶的個性化需求
★進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實時性
★手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
★上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

技術(shù)參數(shù)：

標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機、腳踏開關(guān)
選購件：
打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布