| 應用領域 | 電子 |
|---|
系列X射線檢測系統(tǒng)
Quadra 系列X射線檢測系統(tǒng)的專li型QuadraNT 密封式X射線管技術，超越光學成像，可實現電子產品及元器件內部遮蔽區(qū)域的無損檢測，zui高可放大68000倍。
| 具有 0.95 µm 特征識別分辨率，基于X-Plane 圖像分層技術，是用于PCBA 生產線質量控制的理想解決方案。
可檢測 BGA 和 QFN元件焊接情況、焊接短路、通孔填充以及仿冒組件。 |
|
Quadra 5 能夠在具有挑戰(zhàn)性的工藝過程中發(fā)揮出色表現。
0.35 µm 特征分辨率和高功率輸出使其具備了 額外的高分辨率焊線、封裝級檢測和故障分析功能。 | |
|
Quadra 7 具有0.1 µm 特征分辨率，可實現超高清圖像，是市面上性能zui*的故障分析和生產質量控制X射線檢測設備。
隨著組件和電路板的尺寸越來越小，Quadra 7 可幫助您滿足當前和未來的質量需求。 |
XD系列X射線檢測系統(tǒng)
用于電子元件生產和大板應用的可靠X射線檢測系統(tǒng)。
| Jade FP XD7500VR Jade FP配備開放式透射型 X 射線管，是一種用于PCBA 生產質量控制的經濟效益型設備。 |
|
Ruby XL XD7800NT Ruby XL 的檢測區(qū)域范圍可達 96 x 67 cm (37.9” x 26.4”) ，是大板應用的理想解決方案。 0.5 µm 特征識別可實現PCB*質量控制、封裝級檢測和故障分析。 |
|
X射線系統(tǒng)選配件
這些配件可以幫助您強化DAGE X射線檢測系統(tǒng)的性能。
| X-Plane® 無需額外的CT 硬件即可觀察樣本分層。X-Plane附加軟件可以輕松方便的檢視復雜的PCBA布局，如：雙面板 、層疊封裝結構，也可以檢測焊接空洞。 |
|
µCT計算機斷層攝影
創(chuàng)建高分辨率的 3D模型和圖像分層。µCT 可以清晰可靠地檢測到微觀特征和缺陷，是故障分析應用的理想選擇。
|
|
| 加熱平臺
Quadra X射線檢測系統(tǒng)的加熱平臺可模擬回流焊爐條件和實時觀察焊接工藝流程。 |
In This Section
Quadra
Quadra™ 3
Quadra™ 5
Quadra™ 7
Nordson Dage Quadra™ 5 X-射線檢測系統(tǒng)
靈活的 X-射線具有檢測到 0.35um 缺陷的功能。
Quadra™5 是一款 X-射線檢測系統(tǒng)，適用于亞微米材料的應用如 PCB 和半導體封裝檢測、假冒成分篩選和成品質量控制。
查看精準的細節(jié)
- 獲取關于樣品的更多信息。QuadraNT™ X-射線信號源和 AspireFP™ 探測器由內部設計、制造和集成，專門用于制造電子產品的樣品。
- 超過 30 個高級圖像增強濾波器，可以創(chuàng)建更加清晰、易于讀取的圖像，更加容易找到缺陷。
簡單即標準
- 確保制造合規(guī)。用于 BGA 質量分析、凸點直徑和圓度、焊絲沖彎、焊接和 QFN 空隙的內置自動化工具，可快速查找缺陷，幫助您滿足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合規(guī)標準。
- 使用專有控制和測量軟件，減少操作員培訓時間。鼠標輕輕一點，即可使用所有功能。
無需維修
- 減少宕機時間。QuadraNT X-射線管無需進行日常維修或更換燈絲。
- 可重復使用為標準。因為燈絲從未更換，因此可以確保檢測圖像清晰可見且可以重復檢驗。
- 無油設計。QuadraNT 采用無油離子泵真空設計，無需換油。
Quadra 5 由多種配件組成，包括用于創(chuàng)建μm 級精度 3D 模型的μCT 鏡臺，以及用于重建回流焊爐條件，以便實時觀察焊接工藝流程的恒溫鏡臺。
相關分類
該廠商的其他產品
- DX X射線三維形貌儀XRT
- D8 DISCOVER 布魯克 D8 DISCOVER X射線多晶衍射儀
- D2 PHASER 布魯克 D2 PHASER X射線衍射儀
- XD7500VR Ja Nordson Dage XD7500VR Jade FP--- X射線檢測系統(tǒng)
- XD7800NT Ru Nordson Dage XD7800NT Ruby XL 大板應用解決方案
- Quadra 3； Nordson Dage Quadra 3 X-射線檢測系統(tǒng)-靈活的
- Quadra 7； Nordson Dage Quadra 7 X-射線檢測系統(tǒng)-靈活的
- Quadra™ 5 Nordson Dage Quadra™ 5 X-射線檢測系統(tǒng)-靈活的
采購中心
化工儀器網