DSC 214 Polyma 差示掃描量熱儀
- 公司名稱 德瑞科儀(廣州)科技有限公司
- 品牌 NETZSCH/德國耐馳
- 型號 DSC 214 Polyma
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/1/12 10:06:24
- 訪問次數(shù) 285
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實驗室實驗室常用設(shè)備、水質(zhì)物理檢測、生命科學(xué)儀器、光學(xué)色譜儀器、環(huán)境檢測設(shè)備、實驗室安全設(shè)備、行業(yè)專用儀器、耗材試劑、配件常用設(shè)備、水質(zhì)物理檢測、生命科學(xué)儀器、光學(xué)色譜儀器、環(huán)境檢測設(shè)備、實驗室安全設(shè)備、行業(yè)專用儀器、耗材試劑、配件等。
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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儀器種類 | 差示掃描量熱儀 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,能源,冶金,航天,電氣 |
差示掃描量熱儀 DSC 214 Polyma產(chǎn)品介紹:
聚合物表征的新型整體解決方案
樣品制備*的簡單
自動化測量及分析
*臺可快速冷卻的熱流型 DSC DSC 214 Polyma 配備熱質(zhì)量非常低的橢圓形爐體(Arena® 爐體),大升溫/冷卻速率可達(dá) 500K/min,這是熱流型 DSC *的。相對于通常采用的 10K 或 20K/min 的降溫速率,可以實現(xiàn)更接近于實際加工的溫度程序。 |
開創(chuàng)性傳感器技術(shù) 新型技術(shù)的 Corona® 傳感器中間為鉻鎳合金,外環(huán)為康銅合金。兩種材料通過擴(kuò)散焊接連接。Corona® 傳感器具有*的靈敏度和重復(fù)性,加上新型技術(shù)的 Concavus® 坩堝,成就了儀器*的重現(xiàn)性。 |
新型鋁坩堝與*的包裝盒 Convavus® 坩堝是隨 DSC 214 一起推出的全新設(shè)計的鋁坩堝。坩堝底部增加了特殊的加強(qiáng)環(huán),可保證坩堝底面和 DSC 傳感器底面穩(wěn)定、良好的熱接觸,顯著提高了測量結(jié)果的重復(fù)性。Concavus® 坩堝的技術(shù)設(shè)計,能提高所有 DSC 測量的重復(fù)性,所以適用于耐馳及市場上所有熱流型 DSC。 專為 Concavus 坩堝設(shè)計的 3in1 Box 包裝盒能為坩堝的運輸與儲存提供全面的保護(hù),且防止由靜電導(dǎo)致的坩堝之間的粘連。每個盒子都配有樣品標(biāo)簽卡,方便樣品及測量結(jié)果的存檔,這尤其適用于需要*保存樣品,定期復(fù)測的應(yīng)用場合。 |
三位一體 通過熱質(zhì)量非常低的 Arena® 爐體、堅固的高靈敏度的 Corona® 傳感器、與設(shè)計*的 Concavus® 坩堝三者的結(jié)合,使得 DSC 214 Polyma 具有上好的性能表現(xiàn)。 |
差示掃描量熱儀 DSC 214 Polyma技術(shù)參數(shù):
溫度范圍:-170°C ... 600 / 700°C(不同爐體)
溫度重復(fù)性:± 0.01°C(標(biāo)準(zhǔn)金屬)
溫度準(zhǔn)確度:0.1°C(標(biāo)準(zhǔn)金屬)
升/降溫速率:0.001 K/min … 500 K/min*
In 響應(yīng)比率:> 100 mW/K
DSC 量程:750 mW
熱焓靈敏度:0.1 μW
熱焓精度:In 為 ± 1%,絕大多數(shù)樣品 ±0.05% ... ±2%
溫度/熱焓校正:多點標(biāo)樣,非線性校正技術(shù)
基線漂移:10 μW (-50 ... 300°C)
比熱測量:選件
可選冷卻設(shè)備:
- 壓縮空氣冷卻:RT ... 600℃
- 機(jī)械制冷 IC40:-40 ... 600℃
- 機(jī)械制冷 IC70: -70 ... 600℃
- 液氮制冷:-170 ... 600℃
(可以單獨或同時連接多種冷卻裝置,通過軟件切換)氣氛:靜態(tài)及動態(tài),惰性、氧化、還原
氣體控制:3 路獨立的氣流控制裝置,軟件自動切換
自動進(jìn)樣器:選件,可容納 20 位,樣品和參比位任意
溫度調(diào)制 DSC:選件,配備 FRC 校正技術(shù)
軟件:Proteus®,標(biāo)配
- Smart Mode(智能模式)
- Expert Mode (專家模式)
- AutoCalibration (自動校正)
- AutoEvaluation (自動分析)
- Identify (譜庫識別)
- Tau-R (高級DSC校正)
- 氧化誘導(dǎo)期 (OIT)操作系統(tǒng):軟件可在 Windows XP、Windows7 和 Windows8.1 操作系統(tǒng)下運行
支持 PC、平板電腦等移動設(shè)備
高級軟件:選件,包括熱動力學(xué)、峰分離、純度、熱模擬等
* 大速率取決于溫度范圍