HST-H3 薄膜專用熱封試驗(yàn)儀
| 參考價(jià) | ￥ 16800 |
| 訂貨量 | ≥1 臺(tái) |
- 公司名稱 上海皆準(zhǔn)儀器設(shè)備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) HST-H3
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/1/22 21:22:44
- 訪問(wèn)次數(shù) 3878
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差示掃描量熱儀，熱重分析儀，同步熱分析儀，熔體流動(dòng)速率儀，熔點(diǎn)儀，碳黑檢測(cè)設(shè)備，熱變形溫度測(cè)試儀，維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀，硬度計(jì)，試驗(yàn)機(jī)
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-3萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 文體,電子,印刷包裝,制藥,綜合 |
HST-H3薄膜專用熱封試驗(yàn)儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
薄膜專用熱封試驗(yàn)儀適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室BI備儀器。
專業(yè)技術(shù)
l 微電腦控制、高清彩色7寸觸摸屏觸摸屏控制顯示
l 下置式氣缸同步回路，保證壓力均衡
l 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
l 上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
l 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
l 微型打印機(jī)，可方便用戶打印測(cè)試結(jié)果
l 支持?jǐn)?shù)據(jù)保存，歷史記錄可查找打印且不可更改
測(cè)試原理
采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。
符合標(biāo)準(zhǔn)
該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) 項(xiàng)目 | 熱封試驗(yàn)儀 |
熱封溫度 | 室溫～300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時(shí)間 | 0.1～999.9s |
熱封壓力 | 0.05 MPa～0.7MPa |
熱封面積 | 330mm×10mm（可定制） |
加熱形式 | 雙加熱 |
氣源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
氣源壓力 | 0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備） |
電源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主機(jī)凈重 | 40kg |
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī) |
選購(gòu)件 | 專用打印線 |
備注 | 本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。 |
豐富應(yīng)用
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) | |
擴(kuò)展應(yīng)用 （需特殊附件或改制） | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
三項(xiàng)指標(biāo)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)：溫度、壓力、時(shí)間
熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標(biāo)高微降
熱封壓力：氣缸設(shè)計(jì)采用進(jìn)口元件，鋼性連接同步回路設(shè)計(jì)，保證測(cè)試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。
熱封時(shí)間：內(nèi)置電磁感應(yīng)閥，雙封頭充分接觸后自動(dòng)控制熱封設(shè)定時(shí)間，有效避免封頭上下測(cè)試時(shí)造成時(shí)間差，真正確保測(cè)試時(shí)間準(zhǔn)確性。
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