光纖打碼機(jī)的品牌

激光打標(biāo)機(jī)按照激光器不同可分為CO2激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、YAG激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)。計(jì)算機(jī)控制體系是整個(gè)激光打標(biāo)機(jī)控制和指揮的中心，一同也是軟件設(shè)備的載體。打碼機(jī)標(biāo)刻的是一個(gè)無(wú)法擦掉的符號(hào)，它是通過(guò)激光直接在物體表面瞬間氣化而成，無(wú)需憑仗任何輔助東西即可肉眼分辯，便于消費(fèi)者辨認(rèn)。切開(kāi)時(shí)，金屬受部分高溫?zé)嵩吹挠绊懷厍虚_(kāi)方向急劇脹大，而周圍母板金屬又約束其脹大，使堵截邊沿金屬發(fā)作應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力超過(guò)金屬屈從強(qiáng)度時(shí)，會(huì)發(fā)作緊縮塑性變形， 隨之冷卻就會(huì)縮短，冷卻到室溫時(shí)，因受周圍母材金屬的限制，沿切開(kāi)方向會(huì)發(fā)作必定的縮短變形，一同內(nèi)部有必定的剩下拉應(yīng)力，這就是發(fā)作切開(kāi)變形的原因所在。

光纖打碼機(jī)的品牌

一、淺溝打標(biāo)。淺溝打標(biāo)是在材料表面形成淺溝印記。打標(biāo)過(guò)深會(huì)導(dǎo)致材料表面受到損傷，如集成電路IC封裝外殼的打標(biāo)深度必須控制在幾微米范圍。通常用激光打標(biāo)方法取代刻印機(jī)和蓋章機(jī)。

 二、深溝打標(biāo)。深溝打標(biāo)是指在材料表面形成深的印記，主要用于金屬材料的加工。通常是利用激光將材料表面熔融、蒸發(fā)或反復(fù)掃描同一部位形成深溝。今為激光的這種方法可取代常規(guī)的刻蝕加工。   

 三、黑色(氧化)打標(biāo)。黑色打標(biāo)是將材料表面氧化為黑色的標(biāo)記。通常用于鋼鐵制的金屬工具與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適于重視視覺(jué)辨認(rèn)度的鐵類、不銹鋼和硅片等材料的打標(biāo)。

四、熔融打標(biāo)。熔融打標(biāo)是在熔融材料表面上打標(biāo)，例如，在無(wú)塵埃的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損傷內(nèi)部，因而打標(biāo)時(shí)必須控制由激光產(chǎn)生的塵埃。通常采用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對(duì)硅片進(jìn)行激光打標(biāo)。