蔡司微焦點(diǎn)X射線測量機(jī)Xradia 610 & 620 Versa采用改進(jìn)的光源和光學(xué)技術(shù)

　　X射線計算機(jī)斷層掃描成像領(lǐng)域面臨的兩大挑戰(zhàn)是：實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品和大工作距離下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的兩款X射線顯微鏡憑借以下優(yōu)勢解決了這些挑戰(zhàn)：系統(tǒng)可提供高功率的X射線源，顯著提高X射線通量，從而加快了斷層掃描速度。工作效率提高達(dá)兩倍，而且不會影響空間分辨率。同時，X射線光源的穩(wěn)定性得到提升，使用壽命也更長。

　　主要特性包括：

　　?高空間分辨率500nm，小體素40 nm

　　?與蔡司Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高兩倍

　　?更加簡便易用，包括快速激活源

　　?能夠在較大的工作距離下對更廣的樣品類型和尺寸的樣品進(jìn)行亞微米特征的觀察

　　更高的分辨率和通量

　　傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而蔡司X射線顯微鏡Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級放大，同時使用可以實(shí)現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)(RaaD)能夠?qū)Τ叽绺?、密度更高的樣?包括零件和設(shè)備)進(jìn)行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)(FPX)能夠?qū)Υ篌w積樣品(重達(dá)25 kg)進(jìn)行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。

　　實(shí)現(xiàn)新的自由度

　　運(yùn)用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運(yùn)用衍射襯度斷層掃描技術(shù)(LabDCT)揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。*的圖像采集技術(shù)可實(shí)現(xiàn)對大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，幫助您進(jìn)行樣品的后處理和分割。