引線框架的等離子表面處理設(shè)備清洗機(jī)微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子處理機(jī)清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購成本。

等離子清洗機(jī)是干式的等離子體表面改性設(shè)備，等離子體表面改性設(shè)備，清洗處理機(jī)可廣泛應(yīng)用于表面工程應(yīng)用中，包括表面清洗、表面滅菌、表面活化、表面能蝕變、提高表面潤濕性能、粘接和粘附的表面制備、表面化學(xué)改性以及表面處理。通過活化、接枝和表面包覆對聚合物和生物材料進(jìn)行表面刻蝕、表面活化處理。 等離子體表面改性設(shè)備處理材料時(shí)短間、不產(chǎn)生化學(xué)污染、不破壞材料的整體體積結(jié)構(gòu)、僅僅改變材料表面性能的處理技術(shù)。

引線框架的等離子表面處理設(shè)備清洗機(jī)

等離子體表面改性,通過等離子體表面作用可以在表面引入不同的基團(tuán)來改善其性能,如親水性、疏水性、潤濕性、黏結(jié)性;引入具有生物活性的分子或生物酶,提高其生物相容性。采用等離子體技術(shù)對聚合物材料表面進(jìn)行改性,不但改善了特定環(huán)境下高分子材料的適用性能,也拓寬了常規(guī)高分子材料的適用范圍。把互不相容的原材料相互粘合，或提高材料表面的高性能附著力，或清除了材料表面靜電，從而實(shí)現(xiàn)高效、環(huán)保的制造工藝。