Helios NanoLab 的材料科學(xué)應(yīng)用

在材料科學(xué)領(lǐng)域，研究人員面臨的挑戰(zhàn)是持續(xù)改善目前制造的材料和設(shè)備的質(zhì)量。為了實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步，在納米量級(jí)了解結(jié)構(gòu)和成分細(xì)節(jié)至關(guān)重要。Helios NanoLab 設(shè)計(jì)用來(lái)以低至亞納米量級(jí)的分辨率提供多尺度、多維度洞察，讓研究人員能夠觀測(cè)樣本微小的細(xì)節(jié)。Helios NanoLab 還可為原子分辨率 S/TEM 成像迅速制質(zhì)量的樣本。此外，如果研究工作包括開(kāi)發(fā) MEMS 或 NEMS 器件，也可配備 Helios NanoLab 打造全功能原型。

電子工業(yè)應(yīng)用

Helios NanoLab 是一款極其靈活的平臺(tái)，既能以*的效率制備 TEM 樣本，又能開(kāi)展高性能低電壓成像以分析高級(jí)邏輯和存儲(chǔ)器件。Helios Nanolab 具有大型和小型樣本室兩個(gè)配置，效率*，并且是面向?qū)嶒?yàn)室和近生產(chǎn)環(huán)境的低每樣本成本半導(dǎo)體分析工作流的關(guān)鍵組成部分。

Helios DualBeam™掃描電子顯微鏡 的自然資源應(yīng)用

地質(zhì)學(xué)家和礦藏工程師可以使用 Helios NanoLab 技術(shù)對(duì)鉆屑和微芯開(kāi)展二維和三維巖石表征。它利用的 DualBeam 技術(shù)*特色，博采 FIB（聚焦離子束）銑削和 SEM（掃描電子顯微鏡）分析之長(zhǎng)。借助自動(dòng)化序列樣本銑削和成像功能，客戶可以創(chuàng)建二維序列圖像，進(jìn)而開(kāi)展三維容積重建。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，客戶可以在微米至納米量級(jí)別觀測(cè)和量化孔隙網(wǎng)絡(luò)等紋理。

Helios DualBeam™掃描電子顯微鏡生命科學(xué)應(yīng)用

要想在三維背景下了解生物事件，就必須采用的成像解決方案，而且這些成像解決方案應(yīng)能以*的分辨率呈現(xiàn)極小的細(xì)節(jié)，從而揭示出復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的超微結(jié)構(gòu)和空間結(jié)構(gòu)。Helios NanoLab 具有的 SEM 性能和可靠、FIB 切片能力，還配備了高精度壓電工作臺(tái)，堪稱小型 DualBeam 平臺(tái)的之選。出色的成像能力，輔以透鏡內(nèi)和柱內(nèi)檢測(cè)器提供的高對(duì)比度檢測(cè)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)真正的對(duì)比度。