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薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)
- 公司名稱(chēng) 巨力光電(北京)科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 美國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/10/16 14:28:13
- 訪問(wèn)次數(shù) 3466
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薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng),又名薄膜應(yīng)力計(jì)或薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)!采用非接觸MOS激光技術(shù);不但可以對(duì)樣品表面應(yīng)力分布進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,而且還可以進(jìn)行樣品表面二維應(yīng)力、曲率成像分析;并且這種設(shè)計(jì)始終保證所有陣列的激光光點(diǎn)始終在同一頻率運(yùn)動(dòng)或掃描,從而有效的避免了外界振動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響;同時(shí)大大提高了測(cè)試的分辨率;適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應(yīng)力分析;
典型用戶(hù):Harvard University 2套,
Stanford University,
Johns Hopkins University,
Brown University 2套,
Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,
西安交通大學(xué),
中國(guó)計(jì)量科學(xué)研究院等、
半導(dǎo)體和微電子制造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等;
相關(guān)產(chǎn)品:
*實(shí)時(shí)原位薄膜應(yīng)力儀(kSA MOS Film Stress Tester):同樣采用多光束MOS技術(shù),可裝在各種真空沉積設(shè)備上(如:MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects),對(duì)于薄膜生長(zhǎng)過(guò)程中的應(yīng)力變化進(jìn)行實(shí)時(shí)原位測(cè)量和二維成像分析;
*薄膜熱應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)(kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester)
薄膜應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)參數(shù):
kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System,kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺(tái)掃描范圍:300mm (XY)(可選);
2.XY雙向掃描速度:可達(dá)20mm/s;
3.XY雙向掃描平臺(tái)掃描步進(jìn)/分辨率:down to 2 μm ;
4.樣品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品;
5.程序化控制掃描模式:選定區(qū)域、多點(diǎn)線性掃描、全面積掃描;
6.成像功能:樣品表面2D曲率、應(yīng)力成像,及3D成像分析;
7.測(cè)量功能:曲率、曲率半徑、應(yīng)力強(qiáng)度、應(yīng)力、Bow和翹曲等;
主要特點(diǎn):
1.程序化控制掃描模式:?jiǎn)吸c(diǎn)掃描、選定區(qū)域、多點(diǎn)線性掃描、全樣品積掃描;
2.成像功能:樣品表面2D曲率成像,定量薄膜應(yīng)力2D成像分析;
3.測(cè)量功能:薄膜應(yīng)力、翹曲、曲率半徑等;
4.支持變溫?zé)釕?yīng)力測(cè)量功能,溫度范圍-65C to 1000C;
5.薄膜殘余應(yīng)力測(cè)量;
實(shí)際應(yīng)用