食品包裝袋熱封試驗(yàn)儀HSR-01(通用名稱為熱封試驗(yàn)儀)采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中*的檢測(cè)儀器設(shè)備，本熱封強(qiáng)度試驗(yàn)儀適用于食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質(zhì)檢機(jī)構(gòu)，科研院校。

食品包裝袋熱封性能測(cè)試儀

   食品包裝袋熱封試驗(yàn)儀HSR-01主要參數(shù)：
   通用名稱：熱封試驗(yàn)儀、 熱封儀
   熱封溫度：室溫～300℃
   熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
   熱封時(shí)間：0.1～999.9s
   控溫精度：±0.2℃
   溫度均勻性：±1℃
   加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）
   熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
   電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
   氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
   氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
   外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
   約凈重：40kg

測(cè)試原理：熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得準(zhǔn)確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

參照標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003