SMT表面貼裝X射線透視檢測系統(tǒng)介紹：

SMT表面貼裝X射線透視檢測系統(tǒng) 此外，X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。

X-ray檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點質(zhì)量標準中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25㎝2，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量控制。

產(chǎn)品特點：

● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。