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Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱 上海爾迪儀器科技有限公司
品牌 Bruker/布魯克
型號
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
更新時間 2024/12/2 10:21:31
訪問次數(shù) 2581

產(chǎn)品標簽

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV 布魯克

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公司介紹 主營產(chǎn)品

上海爾迪儀器科技有限公司是一家代理經(jīng)銷國內(nèi)外儀器的專業(yè)公司。在制藥、化工、環(huán)保、科研、大學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域開拓了廣泛的市場，并贏得了廣大用戶的支持和信賴。爾迪在今后的發(fā)展中，將貫徹誠信、服務(wù)、務(wù)實、創(chuàng)新的經(jīng)營理念，一如既往地把國內(nèi)外優(yōu)秀的儀器設(shè)備介紹并提供給國內(nèi)的用戶。孜孜追求，不懈努力，不斷提高服務(wù)水平，為提升用戶的檢測水平和科研水平貢獻各自的綿薄之力，與廣大用戶共同享受科技成果，在互利協(xié)作中共同進步。

展開

YAMATO,bruker,Diener,Kashiyama

詳細信息 在線詢價

測量速度	2min	產(chǎn)地類別	進口
膜厚測量準確度	<0.2%nm	應(yīng)用領(lǐng)域	石油,電子/電池,綜合

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

——用于半導(dǎo)體封裝應(yīng)用中高通量測量的先進計量系統(tǒng)

Bruker 橢偏儀 FilmTek 2000M TSV

FilmTek™ 2000M TSV計量系統(tǒng)為先進的半導(dǎo)體封裝應(yīng)用提供了速度和精度組合。該系統(tǒng)為各種封裝工藝和相關(guān)結(jié)構(gòu)的高通量測量提供了測量性能和精度，包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔（TSV）、銅柱、凸塊和再分布層（RDL）。

高產(chǎn)量TSV制造需要快速、高精度測量TSV蝕刻深度和深度均勻性。FilmTek 2000M TSV系統(tǒng)采用了我們光學(xué)方法，基于正入射反射法，使用戶能夠高效、準確地測量高深寬比TSV結(jié)構(gòu)的蝕刻深度。該系統(tǒng)可以容易地確定直徑大于1µm的通孔結(jié)構(gòu)的蝕刻深度，最大蝕刻深度可達500µm。

此外，我們低功率物鏡光學(xué)設(shè)計使FilmTek 2000M TSV能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的光點尺寸-與目標通孔結(jié)構(gòu)的直徑相同數(shù)量級-具有幾乎準直的測量光束。例如，該系統(tǒng)可以配置為，10倍物鏡在y和x維度上的測量點尺寸分別為5µm乘10µm。這種光學(xué)設(shè)計限制了收集光的角光譜，并最大限度地提高了高縱橫比TSV或溝槽結(jié)構(gòu)的光譜反射的相干性。因此，與使用高功率物鏡的計量儀器相比，該系統(tǒng)可以提供更清晰的數(shù)據(jù)。

其他功能包括測量微泵、溝槽和各種其他結(jié)構(gòu)和應(yīng)用的高度或深度、臨界尺寸和膜厚度。

測量能力

允許確定：
·直徑大于1µm的通孔結(jié)構(gòu)的TSV蝕刻深度，最大蝕刻深度為500µm。
·高度或深度
·臨界尺寸
·膜厚

系統(tǒng)組件

標準：
·高縱橫比TSV結(jié)構(gòu)的測量
·測量敢達500µm的TSV蝕刻深度
·測量直徑小于1µm的TSV結(jié)構(gòu)
·FilmTek技術(shù)
·快速測量時間（每點約1秒）
·單一工具中的TSV蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚計量
·盒式到盒式晶片處理
·Brooks或SCI自動化
·300mm，F(xiàn)OUP和SMIF兼容
·SECS/GEM

典型應(yīng)用領(lǐng)域包括：

·TSV計量
·先進半導(dǎo)體封裝
·具有靈活的軟件，可以輕松修改以滿足研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中的客戶需求。