薄膜測試—確保高產(chǎn)
在半導體制造中嚴密監(jiān)測沉積和蝕刻比率均勻性，薄膜應力，能節(jié)省大量時間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應力會導致地產(chǎn)及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設置和運行自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度，達到納米級別。DektakXT的重現(xiàn)性提供給工程師精確的薄膜厚度和應力測試，來精確調(diào)節(jié)蝕刻和沉積以提供收益
表面粗糙度檢測—確保性能
DektakXT適合很多產(chǎn)業(yè)（包括汽車、航空和醫(yī)療設備）的精密機器零部件的表面粗糙度常規(guī)鑒定。例如，矯形植入物的背面的羥磷灰石涂層粗糙度會影響植入后的粘結(jié)力和功效。利用DektakXT進行表面粗糙度的快速分析能力判斷晶質(zhì)生產(chǎn)是否達到預期，植入物能否通過產(chǎn)品要求。使用Vision64數(shù)據(jù)庫的pass/fail標準，質(zhì)量管理部門能輕松判斷植入物是重做或者確保其質(zhì)量
太陽能光柵線分析—降低制造成本
在太陽能市場，Dektak是測量單晶硅和多晶硅太陽能面板上導電銀柵線臨界尺寸的選擇。銀線的高度、寬度和連續(xù)性與太陽能電池的能量引導緊密相關(guān)。生產(chǎn)的理想狀態(tài)是恰如其分地使用銀，以具有導電性，而不浪費昂貴的銀。Dektak XT 通過軟件分析來實現(xiàn)，報告銀柵線的臨界尺寸，以確定出現(xiàn)導電性所需的精確分量。Vision64的數(shù)據(jù)分析方法和自動功能有助于該驗證過程的自動化。
微流體技術(shù)—檢測設計和性能
Dektak XT是能在大垂直范圍（高達1mm），測量感光材料達到埃級重現(xiàn)性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術(shù)行業(yè)的研究者能使用Dektak XT來進行鑒定測試，確保零件符合規(guī)格。低作用測量功能NLite+輕觸感光材料來測量垂直臺階和粗糙度
40多年不斷創(chuàng)新
建立在40多年的探針輪廓技術(shù)創(chuàng)新的知識和經(jīng)驗之上—第一部薄膜測試儀，在第一部基于微處理器的輪廓儀，和第一部300mm自動輪廓儀DektakXT繼承了以往的“第一”。新的DektakXT是首部single-arch設計的探針輪廓儀，首部內(nèi)置真彩高清光學攝像機，及安裝64-bit并行處理架構(gòu)已獲得最佳測量及操作效率的探針輪廓儀
全球有超過一萬臺設備，品牌Dektak以質(zhì)量、可靠性及高性價比著稱。當需要臺階高度、表面粗糙度的精確、可靠測量時，人們就會借助Dektak。引進DektakXT，Bruker能讓您進一步獲得可靠及高效的表面測量
提高數(shù)據(jù)采集和分析速度
利用直接驅(qū)動掃描平臺，Dektak XT減少了掃描間的時間，而沒有影響分辨率和北京噪聲。這一改進大大提高了大范圍掃描3D形貌或者對于表面應力長程掃描（就探針輪廓儀而言，通常是耗時的）的掃描速度。在保證行業(yè)的質(zhì)量和重現(xiàn)性前提下，DektakXT可以將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用Bruker64-bit數(shù)據(jù)采集分析同步操作軟件Vision64，它可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快濾波器的工作速度和多模式掃描是的數(shù)據(jù)分析。Vision64還具有行業(yè)內(nèi)較多的的直觀用戶界面，簡化了實驗操作設置，自動完成多掃描模式，讓重復和常規(guī)的實驗操作變得更快速簡潔。
實現(xiàn)測量的可重現(xiàn)性
DektakXT的設計使其在測量臺階高度重現(xiàn)性方面具有優(yōu)異的表現(xiàn)，臺階高度重現(xiàn)性可優(yōu)于4埃。使用single-arch結(jié)構(gòu)比原先的懸臂梁設計更加穩(wěn)固，降低了對不利環(huán)境條件的敏感性，如聲音和震動噪音

應用行業(yè)：觸摸屏、半導體、太陽能、超高亮度發(fā)光二極管（LED）、醫(yī)學、材料科學、高校、研究所、微電子、金屬等行業(yè)實現(xiàn)納米級表面形貌測量

臺階儀Dektak XT能實現(xiàn)：
優(yōu)秀的性能，臺階高度重現(xiàn)性低于4埃
Single-arch設計提供具突破性的掃描穩(wěn)定性
*的“智能電子器件”設立了新低噪音基準
新硬件配置使數(shù)據(jù)采集時間縮短40%
64-bit，Vision64同步數(shù)據(jù)處理軟件，使數(shù)據(jù)分析速度提高了10倍
頻率，操作簡易
直觀的Vision64用戶界面，操作簡易
針尖自動校準系統(tǒng)，較高的的價值
布魯克（Bruker）以實惠的配置實現(xiàn)最高的性能
單傳感器設計，提供單一平面上低作用和寬掃描范圍
規(guī)格：
測量技術(shù)：探針輪廓儀DEKTAK XT
測量功能：二維表面輪廓測量/可選三維測量
樣品視景：可選放大倍率，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項：探針曲率半徑可選范圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺：手動X-Y平移：100mm(4英寸）；機動X-Y平移：150mm（6英寸）
樣品旋轉(zhuǎn)臺：手動，360°旋轉(zhuǎn)；機動，360°旋轉(zhuǎn)
計算機系統(tǒng)：64-bit多核并行處理器，Windows7；Optional23英寸平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件；應力測量軟件；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長度范圍：55mm（2英寸）
每次掃描數(shù)據(jù)點：最多可達120000數(shù)據(jù)點
最大樣品厚度：50mm(2英寸）
最大晶圓尺寸：200mm(8英寸）
臺階高度重現(xiàn)性：＜4埃，1sigma在1μm垂直范圍下）
輸入電壓：100-240VAC，50-60Hz
溫度范圍，運行范圍：20到25℃
濕度范圍：≤80%，無冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅）