1 產(chǎn)品概述:

      鍵合機是一種高度專業(yè)化的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子封裝和芯片封裝領(lǐng)域。它利用先進的鍵合技術(shù)，如金線鍵合、銅線鍵合和激光鍵合等，將芯片與引線、基板或其他器件進行可靠連接，以實現(xiàn)電路的功能。鍵合機不僅具備高效、高精度的生產(chǎn)能力，還能顯著降低生產(chǎn)成本，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。

2 設(shè)備用途：

1. 電子封裝：鍵合機在電子封裝過程中發(fā)揮著核心作用，通過精確的鍵合技術(shù)，將芯片與封裝器件緊密連接，確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

2. 芯片封裝：在芯片封裝領(lǐng)域，鍵合機能夠高效地完成芯片與基板之間的連接，提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

3. 微機電系統(tǒng)（MEMS）制造：鍵合機也是MEMS制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一，能夠?qū)崿F(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合，推動微機電系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展。

3 設(shè)備特點

  高效率：鍵合機采用了高科技的焊接技術(shù)，無需使用鉚釘或其他附加件，就能快速完成連接。設(shè)備運行穩(wěn)定，高速生產(chǎn)，可以大大提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，為企業(yè)節(jié)省時間和成本。

  高精度：一些先進的鍵合機采用了如光學(xué)成像、精密運動控制和高速處理等先進技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合，確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

  高電氣可靠性：某些鍵合技術(shù)，如焊球鍵合，提供了穩(wěn)定的焊接連接，能夠承受較大的電流和熱膨脹，從而確保芯片與基座之間的電氣連接可靠。

  高導(dǎo)熱性能：焊球鍵合等技術(shù)使用金屬焊球進行連接，具有良好的導(dǎo)熱性能，可以有效地散熱，提高芯片的工作效率和可靠性。
4 技術(shù)參數(shù)和特點：

1. 鍵臺工藝：金絲球焊和深腔模形焊

2. 超聲系統(tǒng)：可通過軟件在60kHz~100kHz間切換以適應(yīng)不同的鍵臺基板

3. 球焊金絲：17.5μm-50μm

4. 楔焊金/鋁絲：17.5μm-75μm

5. 夾具尺寸直徑80mm，滿足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工

6. 劈刀長度大于13mm，配備球焊與楔焊兩種劈刀

7. 主機半自動工作模式，可實現(xiàn)鍵合流程的編程控制，顯示屏顯示，引線弧形包括標(biāo)準(zhǔn)矩形、倒轉(zhuǎn)、縫合

8. 編程加熱器：集成在設(shè)備內(nèi)0-200℃