customized 回流焊爐
- 公司名稱 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
- 品牌 UNITEMP/尤尼坦
- 型號(hào) customized
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/9/6 16:42:10
- 訪問(wèn)次數(shù) 685
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一、產(chǎn)品概述:
回流焊爐是一種用于電子元件組裝過(guò)程中的焊接設(shè)備,主要用于將表面貼裝元件(SMD)牢固地焊接到印刷電路板(PCB)上?;亓骱讣夹g(shù)利用熱量使焊料融化并形成可靠的電氣連接,廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。
二、設(shè)備用途/原理:
·設(shè)備用途
回流焊爐主要用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝,尤其適用于大規(guī)模生產(chǎn)的表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝。它可以有效地焊接各種類型的元件,包括電阻、電容、集成電路等,確保電路板的功能和可靠性。
·工作原理
回流焊爐的工作原理包括幾個(gè)關(guān)鍵步驟:首先,在PCB上涂覆焊膏,焊膏內(nèi)含有焊料和助焊劑。然后,將表面貼裝元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下來(lái),PCB被送入回流焊爐,爐內(nèi)的熱空氣或紅外輻射加熱焊膏,使其熔化并形成焊接點(diǎn)。最后,隨著溫度的降低,焊料固化,形成穩(wěn)定的焊接連接。回流焊爐能夠提供均勻的溫度分布和精確的溫控,確保焊接過(guò)程的可靠性和一致性。
三、主要技術(shù)指標(biāo):
1. 應(yīng)用域:無(wú)助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質(zhì)量控制
2. 加熱區(qū)域:4、6、8、12英寸
3. 腔體高度:40mm (選配80mm)
4. 視窗直徑:60mm
5. 工藝氣體控制:MFC控制,5nlm流量
6. 真空:10-3 hPa (高真空選配)
7. 工藝溫度:400攝氏度(500攝氏度或650度選配)
8. 升溫速度:>100 K/Min
9. 降溫速度:>100 K/Min
10. 選配項(xiàng)目:FA甲酸模塊;MFC工藝氣路;EH腔體增高;H2氫氣模塊;TC多通過(guò)測(cè)溫;VAC真空模塊;MP隔膜泵,MPC化學(xué)防腐隔膜泵;RVP旋葉真空泵;WC冷水機(jī)