DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm
- 公司名稱 圣一恒德(北京)科技有限公司
- 品牌 Daiso/大曹
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/5/16 14:28:03
- 訪問(wèn)次數(shù) 893
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供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | 50μm120A |
---|---|---|---|
貨號(hào) | SP-120-40/60-APS | 主要用途 | 適用于正相和反相條件 |
DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm產(chǎn)品描述
以氨基丙基硅烷為鍵合相,使用純硅膠為基本材料,對(duì)于流動(dòng)相的選擇,它可以適用于正相和反相兩種條件。尤其適合在乙腈/水的條件下分離糖類物質(zhì)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、適用于正相和反相條件;
2、推薦用于基礎(chǔ)化合物的分離;
3、適用于條件;
DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm訂貨信息
貨號(hào) | 描述 |
SP-120-5- APS -P | 大曹APS-P填料,120A 孔徑,5μm粒徑 |
SP-120-10- APS -P | 大曹APS-P填料,120A 孔徑,10μm粒徑 |
SP-120-40/60- APS | 大曹APS-P填料,120A 孔徑,40-60μm粒徑 |
SP-200-10- APS -P | 大曹APS-P填料,200A 孔徑,10μm粒徑 |
SP-200-40/60- APS | 大曹APS-P填料,200A 孔徑,40-60μm粒徑 |
SP-300-10- APS -P | 大曹APS-P填料,300A 孔徑,10μm粒徑 |
SP-300-40/60- APS | 大曹APS-P填料,300A 孔徑,40-60μm粒徑 |
產(chǎn)品特性:
以高純硅膠為基材,鍵合氨丙基。
既可以在正相模式下使用,又可以在反相模式中使用。
對(duì)于糖類的分析,可以得到理想的峰形和結(jié)果。
由于使用了高純度硅膠,對(duì)于水*性維生素等易解離的化合物,以及堿性化合物來(lái)說(shuō),能得到更尖銳的溶出。
推薦用于正相條件下堿性化合物的分離,此類化合物通常無(wú)法在未修飾的裸硅膠上得到分離,在正己烷/乙酸乙酯或三*甲烷/甲醇等簡(jiǎn)單條件下使用,無(wú)需添加極性溶劑即可完成分離。