直讀光譜儀為滿足各種行業(yè)需求，斯派克提供使用電弧和火花激發(fā)的*光學(xué)發(fā)射光譜法金屬分析儀（電弧火花OES）

直讀光譜儀概述

使用電弧和火花激發(fā)的光學(xué)發(fā)射光譜法（電弧火花OES）是用于確定金屬樣本化學(xué)成分的 痕量金屬分析 的首xuan方法。這個(gè)過(guò)程廣泛用于金屬制造行業(yè)，包括一級(jí)生產(chǎn)商、鑄造廠、壓鑄廠和制造業(yè)。由于分析時(shí)間短和固有的準(zhǔn)確性，電弧火花光學(xué)發(fā)射光譜法系統(tǒng)在控制合金加工是最you效的。

電弧火花光譜儀可用于生產(chǎn)周期的很多方面，包括來(lái)料檢驗(yàn)、金屬加工、半成品和成品質(zhì)量控制以及許多需要分析金屬材料化學(xué)成分的其他應(yīng)用。

SPECTROLAB S yin領(lǐng)gao端金屬分析技術(shù)

• 20秒內(nèi)獲得高準(zhǔn)確度的結(jié)果（例如：低合金鋼），在12秒內(nèi)分析主要合金元素（例如：鐵、鋁和銅材料）

• du特的iCAL 2.0單樣本標(biāo)準(zhǔn)化有助于保持相同的標(biāo)準(zhǔn)化-無(wú)論大多數(shù)溫度變化如何，平均每天節(jié)省30分鐘

• 在待機(jī)模式下氬氣消耗量比以前的型號(hào)減少了50%，在全流量運(yùn)行時(shí)減少了13%

• 與前代產(chǎn)品相比，高純度銅分析的檢測(cè)限提高了30%

作為電弧/火花創(chuàng)新技術(shù)的lin導(dǎo)者，40多年來(lái)，SPECTRO全心投入開(kāi)發(fā)出世jie領(lǐng)xian的發(fā)射光譜儀。今天，斯派克公司完mei引入CMOS+T固態(tài)探測(cè)器技術(shù)，徹di改變了高duan電弧/火花分析技術(shù)的走向及未來(lái)。

通過(guò)系統(tǒng)地聽(tīng)取客戶意見(jiàn)和嚴(yán)格的可用性測(cè)試，該儀器的效率和經(jīng)濟(jì)性得到了不斷的提高。因此，現(xiàn)在，全新設(shè)計(jì)的軟件包帶來(lái)了更多功能性、可定制的易用性。在待機(jī)模式下，氬氣消耗可減少50%，在測(cè)量樣品時(shí)可減少13%。通過(guò)快速分析程序可以在12秒完成對(duì)一些關(guān)鍵金屬中的主要合金元素的分析。高純銅的痕量檢出限提高了30%。

SPECTROLAB S旨在提供盡可能快的檢測(cè)；更高的吞吐量；更低的檢測(cè)限；更長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間；以及最經(jīng)得起未來(lái)考驗(yàn)的靈活性。SPECTROLAB S是目前金屬冶煉廠、金屬再加工生產(chǎn)商、汽車和航空航天制造商、以及成品和半成品、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體等制造商首xuan的、高性能的光譜儀。

工作原理