流片式智能清洗系統(tǒng)
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司
- 品牌 正陽
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2023/10/28 15:57:24
- 訪問次數(shù) 84
產(chǎn)品標(biāo)簽
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化學(xué)機械平坦化(CMP)是一種表面全局平坦化技術(shù),利用拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上,借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現(xiàn)全局平坦化。隨著超大規(guī)模集成電路制造的工藝中對平坦化的更高要求和需求,CMP在*工藝制程中具有不可替代且越來越重要的作用。
但是由于 CMP 工藝使用了研磨液、晶圓、拋光墊等,會引入一些污染物,對晶圓表面潔凈度產(chǎn)生影響。因此為了去除這些污染物,可以選擇對應(yīng)的清洗工藝。
濕法清洗一直是晶片清洗技術(shù)的主流,目前常用的CMP后清洗的方法有浸泡、噴淋、擦洗、超聲波、兆聲波等。