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EVG7300 多功能紫外納米壓印光刻系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

納米壓印EVGEVG7300光刻

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來(lái)西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

它是一個(gè)基于模塊化和改進(jìn)的SmartNIL模塊的獨(dú)立系統(tǒng),可以根據(jù)處理和自動(dòng)化水平進(jìn)行配置。EVG7300支持從150毫米到300毫米的晶圓尺寸,具有低至300納米的高精度對(duì)準(zhǔn),先進(jìn)的過(guò)程控制和高吞吐量,可以滿足各種自由形狀和高精度納米和微光學(xué)元件和器件的先進(jìn)研發(fā)和大批量制造(HVM)需求。為了在HVM環(huán)境中集成預(yù)處理和后處理流的必要性,該模塊可以集成到HERCULES NIL系統(tǒng)中


這種多功能系統(tǒng)旨在服務(wù)于廣泛的新興應(yīng)用,包括微和納米壓印以及功能層的紫外線堆疊。因此,該設(shè)備可以增強(qiáng)晶圓級(jí)光學(xué)(WLO),納米光子學(xué),超表面和生物醫(yī)學(xué)芯片的工藝性能。這與行業(yè)對(duì)新型光學(xué)傳感器和光電子器件的需求密切相關(guān),例如自動(dòng)駕駛,汽車和裝飾照明中的微透鏡陣列和投影儀,生物識(shí)別認(rèn)證的衍射光學(xué)器件以及復(fù)雜元透鏡的新興趨勢(shì)。利用這項(xiàng)技術(shù)的第一個(gè)應(yīng)用已經(jīng)存在于先進(jìn)的生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)波導(dǎo)領(lǐng)域,其中納米印跡技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)的高質(zhì)量制造。


特點(diǎn)

· 靈活性:UV- nil系統(tǒng)在一個(gè)工具中實(shí)現(xiàn)三個(gè)UV過(guò)程:SmartNIL, WLO和堆疊

     · 精確控制多步工藝,包括對(duì)準(zhǔn),接觸和紫外線固化

     · 用于SmartNIL和WLO的低力自動(dòng)沖壓分離

· 可擴(kuò)展性:加工高達(dá)300mm基板的晶圓

· 模塊化:獨(dú)立模塊,以及集成到HERCULES NIL

     · 基材搬運(yùn):從手動(dòng)裝載到全自動(dòng)操作

     · 可選的自動(dòng)郵票加載SmartNIL允許連續(xù)模式操作

· 高級(jí)對(duì)齊功能

     · 實(shí)時(shí)校準(zhǔn)<±300nm(取決于工藝)

· UV LED燈最高功率500mW/cm2

     · > 90%均勻度

     · 可選:雙波長(zhǎng)工作:365nm和405nm

     · 不同的曝光模式

· 可選特性

     · 光楔誤差補(bǔ)償(WEC)

     · 溫度控制

· 行業(yè)先進(jìn)的工藝性能

     · 分辨率低至單納米范圍

     · 非常精確的殘余層控制


技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(襯底尺寸):最大300毫米

分辨率:≤10納米(視工藝及材料而定,主料由客戶提供)


支持的進(jìn)程:Lens Stacking、Lens Molding、SmartNIL®



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