簡介：

透明晶圓缺陷掃描LuminaAT2-EFEM可以在2分鐘內(nèi)完成300毫米晶圓的掃描，對于基底上下表面的顆粒、凸起、凹陷、劃痕、內(nèi)含物等缺陷均可一次性成像。在透明基底，如玻璃，化合物半導體如氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等樣品上有的優(yōu)勢。也可用于薄膜涂層的成像厚度變化的全表面掃描。

樣品300 x 300 mm。

廠商簡介

Lumina Instruments，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，公司創(chuàng)始人在透明、半透明和不透明基板全表面缺陷檢測創(chuàng)新了更快速準確的方法，因此創(chuàng)建了革命性的儀器品牌lumina.

技術創(chuàng)新

將樣片放入系統(tǒng)中，3~5分鐘即可完成掃描。

收集的數(shù)據(jù)將被分析，圖像和缺陷圖將由LuminaSoft軟件生成。

感興趣的缺陷可在掃描電子顯微鏡（SEM）、橢偏儀、顯微鏡等上進行進一步分析。

將樣品放入系統(tǒng)

直徑為30微米的綠色激光以50毫米的直線運動，反射光和散射光由四個探測器捕獲。

四通道檢測

AT2-EFEM有四個檢測通道。它們同時運行以生成四個獨立的圖像。每個通道有助于檢測和分類某些缺陷。

極化：薄膜缺陷、污漬

反射率：劃痕、內(nèi)應力*、玻璃內(nèi)的條紋*

坡度：劃痕、凹坑、凸起、表面形貌

暗場：納米顆粒、包裹體

透明晶圓缺陷掃描Lumina AT2-EFEM:采取的樣品尺寸為300mm；光斑的大小在60μm也可以選擇30或10μm；靈敏度在300nm理想；掃描時間在40/50/120s。

AT2應用案例：

l 內(nèi)部缺陷：在融化階段，玻璃內(nèi)含有污染物

l 內(nèi)應力：生產(chǎn)過程中玻璃內(nèi)部形成的張力或折射率內(nèi)部變化。

l 污漬：由于薄膜殘留或清洗過程導致表面變色。