TJ半導體晶圓鍍膜硅片異形切割微結構激光加工

華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業(yè)大學、大連理工、溫州大學、中山大學、中科院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。

硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片加工的具體加工內容

承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。

應用及市場

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、異形加工，微小孔，打孔加工）。

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