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芯片焊線機

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湖南瓦特頌半導體有限公司主要從事半導體芯片晶圓測試設備和芯片封裝設備的研發(fā),制造,銷售及技術應用服務;目前包括有四探針電阻測試設備,高溫和低溫電阻測試設備,芯片固晶貼裝設備,芯片鍵合焊線設備,定制工作臺,焊線機的工作臺, 固晶機工作臺, 線弧AOI 3D三維檢測設備,精密測試探頭及模塊,芯片焊線劈刀及配套精密工具,鍵合用的邦定線,芯片封裝用的高溫焊材料等。

四探針晶圓電阻測量儀,芯片焊線機

   楔焊機設計用于鋁線、金線及金帶 ,功能多樣,既可用于焊接簡單的分立器件,也可焊接復雜的混合型微波器件。焊頭具備深腔焊接選項,并配備線尾調整系統(tǒng),支持大深度微波空腔焊接(線尾長度嚴密控制為基本要求)。焊線機能夠使用直徑 0.0007”(18微米)的超細焊線,可制作出射頻裝置需要的低弧度短線。本型焊線機在手動Z模式下工作時,操作人員可對弧度和焊線長度進行控制,非常適合于空間密集或者非常規(guī)弧線需要。焊線機能夠使用廣泛的線徑,容易實現(xiàn),并可對單個焊接參數(shù)和焊線弧度進行控制,是混合電路CM多芯片模塊、 COB板裝芯片、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應用的理想選擇。

設備規(guī)格

焊絲種類及直徑 

金線: 18-76 µm(0.7-3mil) 

鋁線: 20-76 µm (0.8-3mil) 

金帶: 可選25 x 250 µm(1 x 10mil) 

工作臺 

可焊接區(qū)域:134 mm x 134 mm (5.3"x 5.3") 

XY移動臺行程粗調范圍:140 mm (5.5") 

XY移動臺行程微調范圍:14 mm(0.55") 

加熱溫度:  0℃-250°C 

送線角度 :30°,38°,45° ,90° 

其他配置 

電源: 100–120/220–240V + 10% 50/60 Hz,250 VA 

尺寸: 680 mm(27")寬x700 mm(27.5")深x530 mm(21")高 

重量: 裝運重量:55 kg(122磅)    凈重:31 kg(69磅)


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