XBS300 臨時鍵合機

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XBS300臨時膠合劑臨時膠合劑

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公司介紹 主營產品

深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術服務的高新技術企業(yè)。

致力于提供半導體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設備、半導體光電測試儀表及相關儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術支持及實驗室整體服務。

公司目前已授實用新型權利 29 項，軟件著作權 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

展開

冷熱臺，快速退火爐，光刻機，納米壓印、磁控濺射，電子束蒸發(fā)

1. 產品概述

SUSS MicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產的臨時鍵合機解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺可以通過諸多工藝模塊的配置同時實現低擁有成本和工藝靈活性。

2. 設備用途/原理

XBS300支持臨時粘接的所有關鍵工藝步驟：分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置，XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時膠粘劑，適用于大批量生產的通用型臨時鍵合機。

3. 設備特點

與硅片或玻璃載片兼容；

針對相同或者不同尺寸的載片，采用切邊和中心對準；

結合GYRSET®技術，可獲得佳的涂膠均勻；

內置無接觸，多點厚度的測量技術；

模塊化設計以實現可擴展的吞吐量和小化的占地面積；

支持各種粘合材料的開放平臺。