MDM330s 扇出型晶圓級熱拆鍵合
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 深圳市矢量科學儀器有限公司
- 品牌 ERS
- 型號 MDM330s
- 產(chǎn)地
- 廠商性質 經(jīng)銷商
- 更新時間 2024/8/12 11:33:25
- 訪問次數(shù) 315
產(chǎn)品標簽
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1、扇出型晶圓級熱拆鍵合
• FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合
• 全自動脫膠
• FOWLP晶圓翹曲控制和測量
• FOWLP晶圓正反面標記
• 可獨立的全自動翹曲矯正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
2、機器描述
半自動熱拆鍵合機 MDM330s：
晶圓尺寸 300/330 mm
晶圓厚度 400µm - 1000µm
溫度控制 室溫 - 240℃
溫度均勻性 ±2℃
流程模式 ：
• 拆鍵合和脫膠工藝
• 翹曲矯正工藝
• 手動裝載
翹曲處理能力：
輸入：≤ ±15mm
輸出：<1 mm*
晶圓傳輸系統(tǒng) ：三溫無接觸傳輸
子系統(tǒng)： 全自動脫膠
采購中心
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