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BHAST溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測試 試驗箱

bHAST溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測試（Bias Highly Accelerated Stress Test）bHAST測試為帶電的高溫高濕條件下的可靠性（參考與執(zhí)行試驗標準:JESD22-A110）。該測試的目的就是為了讓器件加速腐蝕，看芯片的工作狀態(tài)。施加電壓的原則如下：測試芯片所有供電要接上，處于工作狀態(tài)下的最小功耗。

BHAST溫濕度偏壓高加速應(yīng)力測試 試驗箱

測試時間

通常會去做130攝氏度的測試，時間比較快，測試結(jié)果也可以得到認可。芯片測試數(shù)量為：（3個Lot，每個lot最少25顆）

帶電壓拉偏 ，遵循得原則：

（1） 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗最?。〝?shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法）

（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
（4） 其他管腳，如時鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機拉高或者拉低

帶電壓拉偏 ，遵循得原則：

（1） 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗最?。〝?shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法）

（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
（4） 其他管腳，如時鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機拉高或者拉低

帶電壓拉偏 ，遵循得原則：

（1） 所有電源上電，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗最小（數(shù)字部分不翻轉(zhuǎn)、輸入晶振短接、其他降功耗方法）

（3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內(nèi)拉高。
（4） 其他管腳，如時鐘端、復(fù)位端、輸出管腳在輸出范圍內(nèi)隨機拉高或者拉低