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半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試設(shè)備 試驗(yàn)箱

是一種用于評(píng)估芯片在低溫環(huán)境條件下性能和可靠性的測(cè)試方法。半導(dǎo)體芯片HAST，HAST加速老化試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導(dǎo)體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測(cè)試，對(duì)上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進(jìn)行測(cè)試。

半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試設(shè)備 試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片HAST，HAST測(cè)試機(jī)試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。 隨著半導(dǎo)體可靠性的提高，目前大多半導(dǎo)體器件能承受長(zhǎng)期的THB試驗(yàn)而不會(huì)產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測(cè)試時(shí)間也 相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時(shí)間，采用的壓力蒸煮鍋試驗(yàn)方法。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.半導(dǎo)體芯片HAST，HAST高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)采用較新優(yōu)化設(shè)計(jì),美觀大方，做工精細(xì)

2.具備特制的試樣架免去繁雜的接線作業(yè)

3.大容量水箱,試驗(yàn)時(shí)間長(zhǎng),全自動(dòng)補(bǔ)水，試驗(yàn)不中斷

4.與試樣數(shù)量相吻合的試樣信號(hào)施加端了

5.采用觸摸屏，具有USB曲線數(shù)據(jù)下載功能

6.采用高效真空泵，使箱內(nèi)達(dá)到較佳純凈飽和蒸汽狀態(tài)

7.一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)

8.多項(xiàng)安全保護(hù)措施,故障報(bào)警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

9.可根據(jù)客戶不同需求定制專用HAST試驗(yàn)設(shè)備（如: HAST內(nèi)箱尺寸及偏壓可滿足客戶不同的測(cè)試需要）

半導(dǎo)體芯片HAST，HAST測(cè)試機(jī)可根據(jù)客戶產(chǎn)品定制專用產(chǎn)品架

滿足

1. IEC60068-2-66

2. JESD22-A102-B

3. EIAJED4701

4. EIA/JESD22

5.GB/T 2423.40-1997

規(guī)范要求

半導(dǎo)體芯片HAST