CMP研磨拋光專用超聲波流量計(jì)
| 參考價(jià) | ￥1500-￥100000/件 |
- 公司名稱 合肥辰越自動化工程有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號
- 所在地合肥市
- 廠商性質(zhì)代理商
- 更新時(shí)間2024/8/2 10:39:06
- 訪問次數(shù) 792
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 產(chǎn)品種類 | 超聲波 |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 | 介質(zhì)分類 | 氣體&液體 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子,制藥,電氣 |
CMP研磨拋光專用超聲波流量計(jì)
一、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）基本概念：
CMP，即化學(xué)機(jī)械拋光，是一種通過化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的方式對硅片表面進(jìn)行精確研磨和拋光的技術(shù)。正是這一技術(shù)的硬件基礎(chǔ)，它能夠?qū)崿F(xiàn)硅片表面的全局平坦化，為后續(xù)的工藝提供良好的基礎(chǔ)。CMP設(shè)備是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝設(shè)備。
CMP研磨拋光專用超聲波流量計(jì)
CMP研磨拋光專用超聲波流量計(jì)
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CMP研磨拋光專用超聲波流量計(jì)
CMP研磨拋光專用超聲波流量計(jì)
1、CMP 設(shè)備基本情況
1）CMP主要主要過程
CMP過程包括三個(gè)主要步驟：拋光、清洗和傳送。拋光過程中，拋光液中的化學(xué)成分與晶圓表面材料發(fā)生反應(yīng)，形成一層可被機(jī)械移除的薄膜，隨后拋光墊通過機(jī)械作用去除這層薄膜，從而實(shí)現(xiàn)表面的平滑。
2）CMP設(shè)備的主要類型
CMP設(shè)備根據(jù)應(yīng)用端需求可分為8英寸、12英寸以及6/8英寸兼容設(shè)備。
3）CMP設(shè)備的主要應(yīng)用領(lǐng)域
主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為晶圓材料制造、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、封裝測試四大環(huán)節(jié)。除半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外，其他領(lǐng)域均有 CMP 設(shè)備應(yīng)用：
①晶圓材料制造環(huán)節(jié)：在拋光環(huán)節(jié)需要應(yīng)用 CMP 設(shè)備得到平整的晶圓材料。
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