多模式功能

能夠與其它等離子體刻蝕和沉積設備相集成

單晶圓傳送模式或集群式晶圓操作

雙束流配置

更低的表面薄膜粗糙度

更佳的批次均勻性和工藝重復性

準確終點監(jiān)測 —— SIMS，發(fā)射光譜

產品特點

質量薄膜高 ——超低污染

產量高，緊湊的系統(tǒng)體積設計-——運行成本低

高速襯底架（高達1000RPM）設計，并配備了白光光學監(jiān)視器（WLOM）——更為精確的實時光學薄膜控制

配置靈活 ——適于先進的研究應用

靈活的晶圓操作方式 —— 直開式、單晶圓傳送模式或者帶機械手臂的盒對盒模式

應用

磁阻式隨機存取存儲器（MRAM）

介電薄膜

III-V族光電子材料刻蝕

自旋電子學

金屬電極和軌道

超導體

激光端面鍍膜

高反射（HR）膜

防反射（AR）膜

環(huán)形激光陀螺反射鏡

X射線光學系統(tǒng)

紅外（IR）傳感器

II-VI族材料

通信濾波器