等離子蝕刻機(jī)Etchlab 200
- 公司名稱 北京瑞科中儀科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/10/10 10:09:01
- 訪問次數(shù) 165
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顯微鏡，激光共聚焦，電鏡，x射線，激光捕獲顯微切割，熒光成像系統(tǒng)，DNA/RNA合成儀，半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備，生命科學(xué)儀器，光刻機(jī)，
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),地礦,制藥,綜合 |
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低成本效益高
等離子蝕刻機(jī)Etchlab 200結(jié)合平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接置片。
升級擴(kuò)展性
根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，等離子蝕刻機(jī)Etchlab 200可升級為更大的真空泵組，預(yù)真空室和更多的氣路。
SENTECH控制軟件
該等離子刻蝕機(jī)配備了用戶友好的強(qiáng)大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝編輯窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
代表了直接置片家族，它結(jié)合了RIE的平行板電極設(shè)計(jì)和直接置片的成本效益設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載，從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。位于頂部電極和反應(yīng)腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測。
Etchlab 200等離子蝕刻機(jī)可以配置成用于刻蝕直接加載的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半導(dǎo)體，介質(zhì)和金屬。
Etchlab 200通過的SENTECH控制軟件操作，使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場總線技術(shù)和用戶友好的通用用戶界面。
主要基于等離子體的產(chǎn)生和應(yīng)用，其詳細(xì)原理可以歸納如下：### 一、等離子體產(chǎn)生* **氣體引入與電離**：在Etchlab 200等離子蝕刻機(jī)中，首先會向真空室內(nèi)引入適量的氣體（如氧氣、氟氣等），這些氣體在高頻電場的作用下被電離，形成等離子體。等離子體是由部分離化的中性氣體組成，其中包含離子、電子、原子和活性基團(tuán)等“活性”組分。* **加速過程**：產(chǎn)生的等離子體隨后被加速器加速，使其具有足夠的能量來撞擊材料表面。### 二、刻蝕過程* **物理刻蝕**：加速后的等離子體以高速撞擊材料表面，通過物理碰撞將表面的原子或分子擊出，這個過程稱為物理刻蝕。* **化學(xué)刻蝕**：同時，等離子體中的活性組分（如離子、自由基等）與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，進(jìn)一步促進(jìn)刻蝕過程。這些化學(xué)反應(yīng)可能包括氧化、還原、置換等，具體取決于所使用的氣體種類和材料性質(zhì)。### 三、刻蝕產(chǎn)物移除* 刻蝕過程中產(chǎn)生的產(chǎn)物會附著在材料表面，為了保持刻蝕的連續(xù)性和精度，需要將這些產(chǎn)物及時移除。Etchlab 200等離子蝕刻機(jī)通過引入適量的氣體（如惰性氣體）與刻蝕產(chǎn)物反應(yīng)，形成易揮發(fā)的化合物，從而將刻蝕產(chǎn)物帶走。### 四、控制系統(tǒng)* Etchlab 200等離子蝕刻機(jī)配備了先進(jìn)的控制系統(tǒng)，可以調(diào)整等離子體的能量、氣體流量等參數(shù)，以精確控制刻蝕過程的速率和精度。此外，該系統(tǒng)還具備模擬圖形用戶界面、參數(shù)窗口、工藝編輯窗口等功能，方便用戶進(jìn)行工藝設(shè)置和監(jiān)控。### 五、應(yīng)用特點(diǎn)* **高精度**：由于等離子體的高能量和精確控制，Etchlab 200能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的微細(xì)結(jié)構(gòu)制造和加工
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