1. 產(chǎn)品概述：

英思特晶片清洗機(jī)是用于晶片清洗的專業(yè)設(shè)備，旨在去除晶片表面的各類雜質(zhì)，如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等，以滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)邼崈舳鹊膰?yán)格要求。它通常由設(shè)備主體、清洗槽（可能有多種不同功能的清洗槽，如化學(xué)清洗槽、純水沖洗槽等）、漂洗槽、干燥系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)等多個(gè)部分構(gòu)成，通過一系列精心設(shè)計(jì)的清洗工藝步驟，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片的高效清潔。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

· 半導(dǎo)體制造：半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中，晶片清洗是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造，如在光刻、刻蝕、鍍膜等工藝前，對(duì)晶圓進(jìn)行清洗，確保晶圓表面潔凈度，提升芯片性能、良率和可靠性，例如去除晶圓表面微小顆粒和金屬雜質(zhì)，防止其在后續(xù)工藝中導(dǎo)致芯片缺陷或性能下降 145。

· 光伏產(chǎn)業(yè)：用于光伏電池生產(chǎn)中硅片的清洗，通過有效清洗硅片表面污染物，提高硅片光電轉(zhuǎn)換效率，保障太陽(yáng)能電池的性能和質(zhì)量

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

1、設(shè)備主體、電氣控制部分、化學(xué)工藝槽等；并提供與廠務(wù)供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。

2、設(shè)備主體使用德國(guó)進(jìn)口瓷白10mm PP板材，堅(jiān)固耐用，雙層防漏，SUS304+阻燃PVC德國(guó)進(jìn)口板（不銹鋼板）組合而成，防止外殼銹蝕。

3、設(shè)備安裝左右對(duì)開透明PVC門，分隔與保護(hù)人員安全，邊緣處設(shè)備密封條，安全門進(jìn)風(fēng)處裝有過濾網(wǎng)；模組化設(shè)計(jì)，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個(gè)統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機(jī)臺(tái)的滲漏危險(xiǎn)。

4、位于設(shè)備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標(biāo)簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用PFA管，化學(xué)腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過用管道排放。

5、電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在設(shè)備后部單獨(dú)電器控制柜，電氣元件有充分的防護(hù)以免酸霧腐蝕以保障設(shè)備性能運(yùn)行穩(wěn)定可靠；所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均PFA防腐隔絕處理，電氣柜CDA/N2充氣保護(hù)其中的電器控制元件。

6、機(jī)臺(tái)部配備有PP純水槍和PP氮各二只分置于兩側(cè)，水槍滴漏活水設(shè)計(jì)，方便操作員手工清洗槽體或工件。

4. 產(chǎn)品參數(shù)（以部分為例）：

以下參數(shù)僅供參考，實(shí)際參數(shù)可能因定制化需求和設(shè)備型號(hào)而有所不同。

· 清洗槽數(shù)量和類型：例如有多個(gè)不同功能清洗槽，如化學(xué)清洗槽、純水沖洗槽等，數(shù)量可能為 3 - 5 個(gè)或更多。

· 適用晶片尺寸：如 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸等，或可兼容多種尺寸。

· 溫度控制范圍：根據(jù)不同清洗工藝要求，溫度控制范圍可能在一定區(qū)間內(nèi)可調(diào)，如 30 - 150℃。

· 清洗時(shí)間：每個(gè)清洗步驟的時(shí)間可根據(jù)工藝設(shè)定，例如 1 - 30 分鐘不等。

· 溶液循環(huán)系統(tǒng)：具備高效的溶液循環(huán)和過濾系統(tǒng)，以保證清洗溶液的清潔度和有效性。

· 設(shè)備外形尺寸：如長(zhǎng)度 2 - 5 米、寬度 1 - 2 米、高度 1.5 - 2.5 米。

· 電源要求：通常為三相交流電，如電壓 380V，頻率 50Hz，整機(jī)額定電功率根據(jù)設(shè)備配置而定，可能在 10 - 50kW 之間。

· 其他參數(shù)：還可能包括純水流量、壓縮空氣壓力和流量、排廢管道尺寸等相關(guān)參數(shù)。