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WD4000系列 半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備

參考價(jià) 3000000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 品牌 CHOTEST/中圖儀器
  • 型號(hào) WD4000系列
  • 產(chǎn)地 學(xué)苑大道1001號(hào)南山智園B1棟2樓、5樓
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/8/29 9:45:28
  • 訪問次數(shù) 484

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深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。


中圖儀器堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ),擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊(duì),歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實(shí)踐,研發(fā)出了基礎(chǔ)計(jì)量?jī)x器、常規(guī)尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、大尺寸光學(xué)測(cè)量?jī)x器、常規(guī)尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、微觀尺寸接觸式測(cè)量?jī)x器、行業(yè)應(yīng)用檢測(cè)設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備,能為客戶提供從納米到百米的精密測(cè)量解決方案。





三坐標(biāo)測(cè)量機(jī),影像儀,閃測(cè)儀,一鍵式測(cè)量?jī)x,激光干涉儀,白光干涉儀,光學(xué)輪廓儀,激光跟蹤儀

中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備

1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數(shù),同時(shí)生成Mapping圖;

2、采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù);

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,達(dá)到亞納米分辨率測(cè)量表面的局部高度,實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能;

4、紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此計(jì)算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測(cè)量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測(cè)量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅等。


WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

測(cè)量功能

1、厚度測(cè)量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

2、顯微形貌測(cè)量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等;粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。


產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量

集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量。

2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)

(1)采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線、面的自動(dòng)測(cè)量。

3、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高測(cè)量重復(fù)性。

(3)機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn),虛擬夾具擺正樣品,可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)

(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動(dòng)速度500mm/s。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

(3)關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設(shè)備的高精度、高效率。

5、操作簡(jiǎn)單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)工作。

(2)具備雙重防撞設(shè)計(jì),避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

(3)具備電動(dòng)物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單。

半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備

部分技術(shù)規(guī)格

品牌CHOTEST中圖儀器
型號(hào)WD4000系列
測(cè)量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變化)、BOW、WARP、LTV、粗糙度等
可測(cè)材料砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、 鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、外延材料等
厚度和翹曲度測(cè)量系統(tǒng)
可測(cè)材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測(cè)量范圍150μm~2000μm
掃描方式Fullmap面掃、米字、自由多點(diǎn)
測(cè)量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
三維顯微形貌測(cè)量系統(tǒng)
測(cè)量原理白光干涉
干涉物鏡10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個(gè))
可測(cè)樣品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
測(cè)量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測(cè)量系統(tǒng)
測(cè)量范圍90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可測(cè)厚度0.4um
紅外干涉測(cè)量系統(tǒng)
光源SLED
測(cè)量范圍37-1850um
晶圓尺寸4"、6"、8"、12"
晶圓載臺(tái)防靜電鏤空真空吸盤載臺(tái)
X/Y/Z工作臺(tái)行程400mm/400mm/75mm

請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。



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