EVG 810LT Plasma Activa 晶圓鍵合機(jī)
- 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 EVG 810LT Plasma Activa
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/9/26 17:43:22
- 訪問次數(shù) 292
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
|---|
EVG 810 LT LowTemp™ Plasma Activation System
EVG 810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
技術(shù)數(shù)據(jù)
EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨立單元。 處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一激活并結(jié)合在等離子體激活室外部）。
特征
表面等離子體活化，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)）
晶圓鍵合機(jī)制中zui快的動力學(xué)
無需濕工藝
低溫退火（zui高400°C）下的zui高粘結(jié)強度
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級基板粘接
高度的材料兼容性（包括CMOS）
EVG810 LT技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：50-200、100-300毫米
LowTemp™等離子活化室
工藝氣體：2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體（N2和O2）
通用質(zhì)量流量控制器：自校準(zhǔn)（高達(dá)20.000 sccm）
真空系統(tǒng)：9x10-2 mbar
腔室的打開/關(guān)閉：自動化
腔室的加載/卸載：手動（將晶圓/基板放置在加載銷上）
可選功能
卡盤適用于不同的晶圓尺寸
無金屬離子活化
混合氣體的其他工藝氣體
帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng)：9x10-3 mbar基本壓力
符合LowTemp™等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)
Si：Si / Si，Si / Si（熱氧化，Si（熱氧化）/ Si（熱氧化）
TEOS / TEOS（熱氧化）
絕緣體鍺（GeOI）的Si / Ge
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