OmniScan X4多技術(shù)系列儀器是一種功能強(qiáng)大的便攜式解決方案，其高速度和多功能性可提升您的工作效率，同時增強(qiáng)您對評估工作的信心。利用其高級相控陣功能、高效的全聚焦方式（TFM） 和創(chuàng)新型相位相干成像（PCI）技術(shù)，可以探測和解讀具有挑戰(zhàn)性的缺陷，并通過更早地識別損傷來確保資產(chǎn)的完整性。

性能優(yōu)異，值得信賴

每臺OmniScan X4儀器堪稱一個無所不包的多技術(shù)檢測工具箱，可使您利用多種超聲檢測技術(shù)。利用其檢測和測量功能，可在損壞變得嚴(yán)重之前準(zhǔn)確識別和評估損壞的嚴(yán)重程度，從而保護(hù)那些容易出現(xiàn)裂紋或腐蝕的焊縫、部件和資產(chǎn)。

使用PCI進(jìn)行可靠評估

在探測和突出顯示以往難以檢測的缺陷時，如鉤狀裂紋和應(yīng)力腐蝕開裂（SCC），相位相干成像技術(shù)有助于消除疑慮。使用PCI可以清楚地區(qū)分細(xì)小裂紋群中的單個缺陷，并可靠地進(jìn)行表征。

TFM采集率提高了3倍

由于OmniScan X4系列儀器處理能力的提升，獲得清晰TFM圖像的速度比上一代型號（X3 64）快了三倍*。OmniScan X4 64:128PR儀器擁有128個晶片能力，速度更快，可以利用其擴(kuò)展的聚焦功能進(jìn)行TFM檢測。

*達(dá)到這一速度取決于配置和稀疏發(fā)射的使用。

獲得即時洞察力，消除低效率問題

TFM和PCI雙重技術(shù)讓您信心倍增

采用具有不同特性的PCI和TFM兩種技術(shù)，同時從焊縫兩側(cè)徹查整個焊縫體積。使用兩個探頭對焊縫進(jìn)行一次性掃查，即可顯示TFM和PCI結(jié)果，以便高效精確地比較、測量和確認(rèn)缺陷特征。

設(shè)計宗旨是提高速度和簡化操作

在OmniScan X4系列儀器上可以簡單直觀地進(jìn)行相控陣、TOFD、TFM和PCI檢測。任何經(jīng)驗水平的檢測人員都可以利用這些技術(shù)，通過簡單的逐步掃查計劃和應(yīng)用預(yù)設(shè)，提高效率，增強(qiáng)信心。

便捷的應(yīng)用預(yù)設(shè)

OmniScan X4的應(yīng)用預(yù)設(shè)，可以改善學(xué)習(xí)曲線，提高檢測在不同操作員之間的可靠性和一致性。即使是低級別用戶和新用戶也可以在幾分鐘內(nèi)完成優(yōu)質(zhì)的PA或PCI配置。

通過腐蝕和復(fù)合材料檢測選項，這些預(yù)編程參數(shù)簡化了使用HydroFORM、FlexoFORM和RollerFORM掃查器的掃查設(shè)置，而且您還可以根據(jù)需要調(diào)整設(shè)置。

簡化了復(fù)雜配置

OmniScan X4掃查計劃的直觀分步3D圖形可簡化從基本到復(fù)雜的各種檢測設(shè)置。

在設(shè)置光柵掃查計劃時，可以自行命名掃查軸，還可以創(chuàng)建相對于資產(chǎn)的基準(zhǔn)參考點。這些真實世界的參考以及真實方向的校正，大大地方便了為報告創(chuàng)建直觀的檢測數(shù)據(jù)示意圖的操作。