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美國 UNIVERSITY WAFER D263 研究和生產的玻璃晶圓

美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應力斷裂的原理。計算了材料中的熱應力。通過實驗研究考察加工參數(shù)，切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板，獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無裂紋邊緣。所提出的工藝還應用于切割 X 射線望遠鏡鏡頭基板，無微裂紋。與金剛石劃線和激光切割相比，所提出的方法降低了資本成本，并產生了玻璃的無損切割表面。該技術可應用于制造玻璃產品（即透鏡、太陽能電池、玻璃屏幕）。

D263 用于二氧化硅沉積的玻璃基板

研究人員使用 D263 玻璃基板進行二氧化硅沉積和緩沖氧化物蝕刻工藝。這些工藝的加工溫度通常約為 400°C。

UniversityWafer， Inc. 提供：

美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

我們的客戶將我們的 Schott D263 玻璃用于以下應用：

• 觸摸面板控件

• 液晶顯示器 （LCD）

• 電致發(fā)光顯示器

• 太陽能電池保護玻璃

• 鍍膜用玻璃基板

• 用于測量設備的微型秤

D263 不適合在高達 900 攝氏度、500 攝氏度以上的溫度下使用。但是，您不能沖擊材料，否則它會破裂。它必須逐漸加熱。但是熔融石英會起作用。

150mm D263 玻璃晶圓 \ 應變點 529°C \ 軟化點 736°C

厚度：675um。0.550 毫米是接近的 D263 可用