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ZONGLEN熱流儀集成電路IC卡高低溫測試

集成電路 IC 卡高低溫測試原因：集成電路 IC 卡在出廠前必須經(jīng)過環(huán)境測試，用來模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能，inTEST-Temptronic 高低溫測試機憑借封裝級和晶片級集成電路專用高低溫測試機協(xié)助廠商完成例如高低溫循環(huán)測試 Thermal cycle、冷熱沖擊測試 Thermal stock、老化測試等試驗。

zonglen熱流儀是一臺精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-80℃到+225℃，提供了很強的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒 ; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足各類生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS780是純機械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

ZONGLEN熱流儀集成電路IC卡高低溫測試 特點

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

you效溫度范圍，-80℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設計

觸摸屏操作，人機交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達18SCFM

除霜設計，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究

測試標準

滿足美國 jun用標準MIL  ti系測試標準

滿足國內(nèi)jun用元件GJB ti系測試標準

滿足JEDEC測試要求