徠卡顯微系統(tǒng)（上海）貿(mào)易有限公司
橫截面切片法分析IC芯片的結構與化學成分
檢測樣品：集成電路IC芯片
檢測項目：結構與化學成分
方案概述：從本文中了解如何通過橫截面分析法對集成電路(IC)芯片等電子元件進行有效的結構和元素分析。探索如何通過研磨系統(tǒng)進行銑削、鋸切、磨削和拋光工藝以及用于同時進行目視檢測和化學分析的二合一解決方案來完成的?？舍槍﹄娮有袠I(yè)的各種工作流程和應用實現(xiàn)快速、詳細的材料分析，包括競爭分析、質量控制(QC)、故障分析(FA)以及研發(fā)(R&D)。
優(yōu)化電子工業(yè)應用相關的先進材料分析流程
從本文中了解如何通過橫截面分析法對集成電路 (IC) 芯片等電子元件進行有效的結構和元素分析。探索如何通過研磨系統(tǒng)進行銑削、鋸切、磨削和拋光工藝以及用于同時進行目視檢測和化學分析的二合一解決方案來完成的?？舍槍﹄娮有袠I(yè)的各種工作流程和應用實現(xiàn)快速、詳細的材料分析，包括競爭分析、質量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研發(fā) (R&D)。
對于電子行業(yè)來說，在對集成電路 (IC) 芯片等組件進行 QC（質量控制）、故障分析、R&D（研究與開發(fā)）和競爭分析時，有時需要進行破壞性樣品制備。在許多情況下，先制作電子元件的橫截面，然后分析內(nèi)部結構和化學成分。
對于此報告的詳細洞察，IC 芯片的橫截面是使用 EM TXP 精研一體機制備的。使用 EM TXP，可以在顯微鏡和光譜檢查之前對樣品進行機械銑削、鋸切、研磨和拋光。然后使用 DM6 M LIBS 2合1 材料分析解決方案分析芯片橫截面的內(nèi)部結構和化學成分。 DM6 M LIBS 結合了高分辨率光學顯微鏡和激光誘導擊穿光譜 (LIBS)，可以同時進行目視檢測和化學分析。
所呈現(xiàn)的結果顯示了如何使用 EM TXP 和 DM6 M LIBS 解決方案實現(xiàn) IC 芯片橫截面先進材料分析的高效整體工作流程。相同的工作流程和解決方案也可以應用于其他電子元件。
學習要點
本文為用戶提供：
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有關 IC 芯片橫截面的目視和化學分析的工作流程的分步指南
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使用目研磨系統(tǒng)快速、可靠地制備芯片橫截面樣品的技巧
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高效可靠的芯片橫截面目視和化學分析示例
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