QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了zui大功率為2400W的可調(diào)加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預(yù)熱熱風加熱相結(jié)合的方式，熱風局部加熱對應(yīng)BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對應(yīng)整個PCB板，控制整個預(yù)熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。

NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點：

*  采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程。

* 采用大功率無刷直流電機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風量熱風。

* 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非常方便。

*  上部熱風和底部熱風溫度設(shè)定均可編程控制，溫度精確熱量均勻。

*  強力恒流風扇，風速可控，快速致冷下加熱區(qū)。

*  可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。