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詳細(xì)介紹
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺的主要組成部分
1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關(guān)鍵性的幫助。
BGA返修設(shè)備規(guī)格及技術(shù)參數(shù) IR部分主要技術(shù)參數(shù)： 型號 NOTEBOOK I760 總功率： 2400W（max） 底部預(yù)熱功率： 400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發(fā)熱板） 頂部加熱功率： 180W*4=720W （紅外發(fā)熱管，波長約2~8μm） 頂部加熱器尺寸： 60* 底部輻射預(yù)熱器尺寸 260* 頂部加熱器可調(diào)范圍： 20 真空泵： 12V/300mA, 0.05Mpa（max） zui大線路板尺寸 烙鐵： 智能數(shù)顯無鉛烙鐵 烙鐵功率： 60W 通訊： RS 紅外測溫傳感器： 0 重量：
RPC回流焊工藝攝像儀
| 型號： | RPC760 |
| 功率： | 約15W |
| 攝像儀： | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式 |
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