潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的"車間壽命"，避免報(bào)廢，保障安。

液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在過(guò)程中雖然要行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

其它電子器件 電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電材料粘合劑、電子漿料、亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

作業(yè)過(guò)程中的電子器件 封裝中的半成品到下序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

成品電子整機(jī) 在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

電子業(yè)產(chǎn)品的和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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溫濕度記錄儀都有哪些危害

溫濕度記錄儀(Temperature and Humidity Data Logger)是溫濕度測(cè)量?jī)x器中溫濕度計(jì)中的種。其具有內(nèi)置溫濕度傳感器或可連接外測(cè)量溫度和濕度的能。

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