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為什么選擇EA8000A X射線分析儀?
快速分析
創(chuàng)新性地協(xié)同使用X射線透射成像與先進(jìn)的X射線熒光光譜,使得EA8000A的掃描速度比其他方法快100倍。例如,僅需30分鐘便可在200 x 250mm區(qū)域內(nèi)對(duì)尺寸為20µm的金屬顆粒進(jìn)行檢測(cè)和成分分析。
自動(dòng)操作
EA8000A可通過X射線投射圖像檢測(cè)金屬異物,隨后使用XRF技術(shù)自動(dòng)掃描這些區(qū)域。
具有檢測(cè)嵌入式異物的能力
日立采用的成像技術(shù)可確保在整個(gè)樣品體積內(nèi)檢測(cè)出金屬異物。先進(jìn)的XRF毛細(xì)管光學(xué)機(jī)構(gòu)提供高度聚焦和強(qiáng)X射線光束,可分析電極板及有機(jī)薄膜表面下的金屬異物。
支持大批量生產(chǎn)
EA8000A具有多功能性、高速度和自動(dòng)化特性,可支持大批量生產(chǎn)。其能快速完成掃描,因此非常適合原材料分析、過程控制和故障分析,確保鋰離子電池生產(chǎn)的各方面都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。