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這套紅外熱成像顯微鏡是微IC失效定位查找而設(shè)計的紅外成像顯微和熱成像顯微鏡，它是一款科研級顯微熱成像儀,顯微熱像儀，在微米尺度給出電子器件和芯片的溫度分布，能夠非接觸式地測量電子器件的溫度分布，查找熱點hotspots.

這套熱成像顯微鏡thermal imaging microscope 對于分析和診斷半導(dǎo)體器件熱表現(xiàn)非常有用，可用于探測熱點和缺陷,電子元件和電路板故障診斷,測量結(jié)溫,甄別芯片鍵合缺陷,測量熱阻封裝,確立熱設(shè)計規(guī)則等領(lǐng)域。

紅外熱成像顯微鏡可以有效地檢測微尺度半導(dǎo)體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。
就MEMS的研發(fā)而言：空間溫度分布和熱響應(yīng)時間這兩個參數(shù)對于微反應(yīng)器,微型熱交換器,微驅(qū)動器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度，紅外成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具。

這套紅外熱成像顯微鏡包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用。
光學(xué)載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；
聚焦位移臺：用于相機(jī)的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區(qū)域定位到相機(jī)的視場中；
熱控制臺：  具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；

紅外熱成像顯微鏡應(yīng)用  
*半導(dǎo)體IC裸芯片熱檢測
*探測集成電路的熱點（hotspots）和短路故障
*探測并找到元件和電路板上缺陷  
*測量半導(dǎo)體結(jié)點溫度（結(jié)溫）
*辨別固晶/焊線/點膠缺陷
*測量封裝熱阻
*確立熱設(shè)計規(guī)則  
*激光二極管性能和失效分析
*MEMS熱成像分析
*光纖光學(xué)熱成像檢測
*半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析
*測量微交換器的熱傳輸效率
*微反應(yīng)器的熱成像測量
*微激勵器的溫度測量
*生物標(biāo)本溫度分析
*材料的熱性能檢測
*紅外顯微鏡熱流體分析

紅外熱成像顯微鏡熱分析軟件
這套紅外顯微鏡配套的分析軟件。 這種軟件能夠幫助您非常容易而快速地獲得溫度信息，同時，它可以產(chǎn)生實時的（real time）帶狀圖、拍攝并回放圖像序列以及在圖像上選擇任何大小形狀的區(qū)域，從而為您提供不同視角和建設(shè)性的數(shù)據(jù)分析手段。