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這款紅外顯微鏡采用顯微熱像儀技術(shù)和共聚焦熱反射顯微鏡技術(shù),高精度測量芯片,MEMS等微納器件溫度值和溫度分布。非常適合器件熱分析和熱測試。

這款

紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡在樣品表面或內(nèi)部的特定面上發(fā)生溫度變化，通過激光掃描的方式測量光反射率變化的分布，通過獲得發(fā)熱影像的技術(shù)超越Wide-field涅盤顯微鏡的優(yōu)秀,提供熱影像分辨率。
紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡根據(jù)測量樣品的溫度，樣品的光學(xué)反射率發(fā)生變化。根據(jù)物理現(xiàn)象，通過測量光學(xué)反射率來計算目標樣品溫度的技術(shù)，通過紅外線影像等傳統(tǒng)發(fā)熱影像成像技法無法獲得的局部領(lǐng)域。

紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡應(yīng)用

根據(jù)半導(dǎo)體及顯示器元件的細微化及三維固執(zhí)化所要求的微細元件的發(fā)熱分布測量及分析,在應(yīng)用程序中，現(xiàn)有的紅外線熱氣騰騰的發(fā)熱影像顯微鏡的空間分辨率達到了其性能的極限。

紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡在需要熱分析的多種應(yīng)用程序中，以現(xiàn)有方式是不可能的高熱影像空間通過提供分解功能，將成為發(fā)熱分布測量及分析的新解決方案。

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